Частота шины qpi. Особенности системной шины QPI

А при опрометчивом переключении его параметров система не заводится до момента его благополучного обнуления. Ошибки, которые программисты допускают при его составлении, приводят к досадным глюкам и несовместимостям, но по мере их устранения он обновляется и вполне поддается перепрошивке – убедитесь только, что электрическое питание не исчезнет во время нее, иначе быть беде. Наш герой – важная персона, его называют BIOS. А полностью его титул звучит так: Basic Input-Output System, что переводится как «базовая система ввода-вывода».

Что это и для чего
BIOS является небольшой программой, записанной на микросхему памяти стандарта EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, то есть «электрически стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство») или флэш-памяти, что примерно то же самое. BIOS матплаты – это первая софтина, которую компьютер использует сразу же после включения. Его задача – опознать устройства (процессор, память, видео, диски и т. д.), проверить их исправность, инициировать, то есть запустить, с определенными параметрами и затем передать управление загрузчику операционной системы.

Вообще-то, BIOS встречается не только на матплате, но и на других узлах компьютера – вплоть до сетевых адаптеров. Однако мы решили, что героем нашей статьи должен стать «материнский» биос, потому как именно манипуляции с ним чаще всего производят юзеры.

Итак, владелец ПК может в достаточно широких пределах управлять поведением BIOS. Прежде всего его можно перепрошить, то есть стереть содержимое микросхемы, а затем записать новое. Эта возможность применяется для обновления кода BIOS. В новых версиях микропрограммы устраняются допущенные разработчиками ошибки и вводится адекватная поддержка новых устройств (к примеру, новых моделей процессоров или оперативной памяти).

Второй путь вмешательства в BIOS менее кардинальный, однако дает пользователю огромное количество возможностей. Это изменение параметров, которые задаются аппаратуре при запуске системы. Они хранятся в энергозависимой памяти CMOS (для сохранения этих настроек на матплате имеется батарейка). Для того чтобы менять эти настройки, нужно при запуске системы нажать некую кнопку – какую именно, компьютер напишет (например: «Press Del to enter Setup»), после чего появляется надпись «Entering Setup…», а затем интерфейс управления BIOS. И именно его детальному описанию и посвящена оставшаяся часть статьи.

BIOS всех распространенных матплат основаны на коде, написанном одной из двух фирм: American Management, Inc. (AMI) или Award. Они несколько отличаются друг от друга, однако в общем похожи. Мы будем рассматривать AMIBIOS. Разобравшись в нем, можно легко сориентироваться и в AwardBIOS.

Поскольку рассматривать «сферический BIOS в вакууме» не особо практично (будет сложнее объяснить, что к чему), для примера возьмем матплату ASUS Rampage II Extreme для процессоров Core i7 в исполнении LGA 1366. Ее выбор обусловлен прежде всего очень богатой функциональностью. Вникнув в ее настройки, читатель будет готов к встрече даже с самыми навороченными материнками – вряд ли в их BIOS найдется что-то незнакомое. Однако некоторые нюансы, характерные именно для этой платформы, будут отмечены и разъяснены подробнее. Поехали.

Как правильно настроить биос?
После запуска компьютера BIOS начинает процедуру самопроверки по включении – Power-On Self Test (POST). Во время нее матплата показывает пользователю логотип производителя или данные о прохождении проверки оборудования (в зависимости от текущих настроек). Внизу экрана в это время написано, как зайти в интерфейс настройки BIOS и, на всякий случай, как вызвать утилиту перепрошивки BIOS (она есть в биосах подавляющего большинства относительно современных матплат, начиная с платформы Socket A, и позволяет обновить микрокод, не загружая ОС).

В данном случае вход в BIOS осуществляется нажатием Del. При этом компьютер напишет, что заходит в интерфейс настройки, а затем отобразит его. В случае AMIBIOS основную часть экрана займет уже открытая вкладка Main, в которой поддаются настройке самые основные параметры системы. Чтобы перейти к другой вкладке, следует использовать стрелки «влево» и «вправо». Список вкладок с указанием активной в данный момент отображен наверху в виде строки меню.

Содержимое вкладки Main, как и остальных, разделено по вертикали на два неравных по величине поля. В левом размещены настройки, поддающиеся изменению, и иногда дополнительная диагностическая информация. Пункт, на котором установлен курсор, выделен по умолчанию белым. В правое поле выведены контекстные подсказки на английском – они помогают быстро освоиться с интерфейсом. За перемещение между пунктами вкладки отвечают стрелки «вверх» и «вниз». Выбрать пункт можно, нажав Enter.

Основные параметры начинаются с системного времени и даты. С ними все очевидно. Их значения можно вводить с клавиатуры цифрами, а можно увеличивать и уменьшать кнопками «+» и «-». Параметр Legacy Diskette A отвечает за флопповод. Он может принимать значения Disabled, 720K, 3.5 in, и 1.44M, 3.5 in, по умолчанию установлен последний вариант. Переключать его не требуется. Параметр Language может менять язык интерфейса с понятного английского на непонятные китайский, немецкий и французский. Людям, которые знают эти языки лучше, чем английский, эта настройка может пригодиться. Мы же продолжим рассматривать англоязычный интерфейс.

Следующие пункты отвечают за подключенные к SATA-портам диски и приводы. Чаще всего таковые корректно обнаруживаются автоматически, и менять в пунктах SATA X, где X – номер порта, ничего не нужно.

Следующий за ними раздел называется Storage Configuration и, как несложно догадаться, имеет самое прямое отношение к настройке дисковой подсистемы. Зайдя в него, можно обнаружить пункты SATA Configuration (допустимые значения: Enhanced, Compatible и Disabled) и Configure SATA as (можно установить на IDE, ACHI или RAID). Очевидно, похожие по названию параграфы меню отвечают за разные вещи, но что именно делает каждый?

SATA Configuration позволяет, во-первых, отключить распаянный на матплате SATA-контроллер (здорово, правда?), выбрав Disabled, во-вторых, установить принятый при использовании современных операционных систем режим Enhanced, в-третьих, перевести дисковую подсистему в совместимый со старыми ОС (Windows 95, 98, Me) режим (Compatible). Причем в этом режиме можно работать и на новых системах, но количество дисковых устройств, подключенных к SATA-контроллеру, будет ограничено четырьмя. Старые ОС не могли представить себе, что их может быть больше (считалось, что есть максимум два канала IDE, на два устройства каждый).

Configure SATA as позволяет показывать операционной системе диски в виде IDE-устройств (тогда даже при работе под Windows 2000 или XP не возникнет проблем и не потребуются дополнительные драйверы), для чего надо выбрать значение IDE. Если вы используете ОС, которая это позволяет, можно установить продвинутый режим ACHI (Advanced Host Controller Interface), в котором можно задействовать технологию NCQ (естественная очередь команд), горячее подключение и другие прогрессивные фишки. Третий режим служит, как и следует из названия, для создания дисковых массивов.

RAID расшифровывается как «Redundant Array of Independent Disks», то есть избыточный (имеется в виду по надежности) массив независимых дисков (уточню, что режим RAID 0 является исключением – он не более, а менее надежный, чем одиночный винт). Для настройки массива надо после активации этого режима войти в утилиту настройки RAID-контроллера, для чего на данной матплате следует во время прохождения POST нажать Ctrl + I.

Два оставшихся пункта, Storage Configuration, Hard Disk Write Protect и SATA Detect Time out, отвечают, соответственно, за защиту дисков от записи (естественно, лучше не активировать ее) и время поиска компьютером устройств дисковой подсистемы по включении. Чем меньше это время, тем быстрее загрузка, а увеличивать его имеет смысл, если диски или приводы по каким-то причинам не успевают определиться при прохождении POST.

Если SATA-устройства перевести в ACHI-режим, в меню появится еще один пункт – ACHI Settings. В нем будет задаваться таймаут запуска с оптических носителей (ACHI CD / DVD Boot Time out) от 0 до 35 с, шаг 5 с. Еще в нем появятся субменю вида SATA X, в которых можно будет выключить самодиагностику (установить SMART Monitoring в положение Disabled) или само дисковое устройство, точнее отвечающий ему SATA-порт (SATA port X для этого требуется перевести из Auto в Not Installed).
Разобравшись с режимами дисковой подсистемы, мы можем вернуться на уровень выше в меню и посмотреть что к чему в пунктах SATA X (X – номер порта). Да, менять там почти никогда ничего не следует, однако познакомиться с этими субменю все равно не помешает.

Итак, Type – это вид устройства. Можно принудительно задать CD-ROM или ARMD (ATAPI Removable Media Device, подразумеваются ZIP-дисководы, магнитооптические приводы и тому подобная экзотика).

LBA / Large Mode отвечает за поддержку винтов объемом более 504 Мбайт, и потому из двух возможных значений настоятельно рекомендуется выбрать Auto, а не Disabled.

Block (Multi-Sector Transfer) позволяет отключать передачу нескольких секторов по 512 байт за раз и таким образом сильно снижать скорость работы диска (за один проход будет передаваться один сектор). Для мало-мальски современных хардов с SATA-интерфейсом выбирать Disabled не имеет смысла. Оставляйте как есть.

PIO Mode позволяет навязать диску устаревший режим обмена данными, так как автоматически любой современный НЖМД работает в режиме PIO 4, самом быстром из пяти (с 0 по 4). PIO расшифровывается как «Programmed Input / Output Mode», то есть «программируемый режим ввода / вывода». Менять умолчальное Auto нет нужды.

DMA Mode чуть ближе к нашему времени, чем PIO. DMA значит «Direct Memory Access», «прямой доступ к памяти». Этот режим дополняет PIO и обладает куда большей скоростью (самый быстрый PIO 4 – 16,6 Мбайт/с, самый быстрый DMA – 133 Мбайт/с). Естественно, все современные винты, особенно с интерфейсом SATA, работают в самом шустром UDMA 6. На всякий случай уточню, что SWDMA (Single-Word DMA) – самый тормозной режим, MWDMA (Multi-Word DMA) – это вам тоже не галоп, но все же будет порасторопнее, а UDMA заслуженно именуется «Ultra DMA», потому что быстрее остальных. При этом чем больше цифра после названия режима, тем выше скорость. Переключать значение Auto на что-либо нецелесообразно.

SMART Monitoring – штука полезная и вполне себе современная. Технология позволяет отслеживать состояние жесткого диска, измеряя разные его параметры и отмечая, как они меняются со временем. Из этих данных программы S.M.A.R.T. (Self Monitoring Analysing and Reporting Technology, технология самонаблюдения, анализа и отчетности) делают вывод о том, сколько еще проживет жесткий диск и не пора ли озаботится бэкапом данных и заменой винта. Если S.M.A.R.T. почему-то не включается автоматически (современные харды дружат с ним в обязательном порядке), можно попробовать выставить «Enabled» вручную. В остальных случаях стоит довериться режиму Auto. Принудительно выключать самодиагностику вряд ли понадобится, но возможность такая есть.

И наконец, 32 Bit Transfer задает 32-битный в случае Enabled и 16-битый в случае Disabled режим передачи данных по шине PCI или внутренней шине чипсета. 16-битный режим, естественно, не рекомендуется.

В главном меню BIOS остался всего один пункт – это System Information, то есть общие сведения о системе. В нем показываются номер версии микрокода BIOS и дата ее выпуска, модель установленного процессора и его тактовая частота, количество ОЗУ в системе. Поскольку на рассматриваемой матплате имеется две микросхемы BIOS, здесь же написано, какая из них используется, каким образом она выбрана (аппаратно, то есть джампером, или программно, из соответствующего раздела BIOS). Отображаются и названия для первого и второго BIOS.

Больше в разделе основных настроек BIOS ничего нет (смайл). Но даже перечисленного достаточно, чтобы оценить обилие возможностей. Да, большинство параметров (таких как тонкие настройки дисковой подсистемы) лучше здесь не менять, так как ничего, кроме падения скорости работы, это не вызовет, но перевести, например, устройства в AHCI-режим можно и даже полезно. Настройка RAID-массивов тоже может понадобиться.

Меню для гурманов
Сообщив, что при заходе в AMIBIOS появится открытая вкладка Main, я несколько слукавил. В общем случае так оно и будет, но на некоторых матплатах, и в частности на ASUS Rampage II Extreme, вы сначала попадете в специальный «командный пункт», где собраны инструменты оверклокера; а вкладку Main сдвинули на второе место. И это разумно, потому что Extreme Tweaker (именно так в данном случае назван разгонный инструментарий) востребован куда как чаще. Отмечу, что функции разгона, а также мониторинга частот, напряжений и температур каждый производитель матплат реализует немного по-своему. Поэтому описание таковых для одной материнки поможет освоиться с оверклокингом и приобрести некий кругозор, но не послужит дословным руководствам для тонкой настройки любого ПК.

Две строчки в самом верху страницы говорят вам о том, на какой частоте после применения заданных вами настроек BIOS заработают центральный процессор и оперативная память. Они подписаны: «Target CPU Frequency» и «Target DRAM Frequency» соответственно.

Четыре следующих параметра отвечают за автоматический разгон. CPU Level up позволяет переключить ЦП на частоту 3,6 (i7-crazy-3,60G) либо 4,0 ГГц (i7-crazy-4,00G), причем остальные связанные с частотой процессора параметры, такие как напряжения на разных узлах, заботливая мамка подстроит сама. Примерно такой же эффект, только на память, оказывает, как несложно догадаться, Memory Level up – можно задать частоту ОЗУ в 1600 или 1800 МГц, остальные параметры система подберет. Одновременно использовать оба Level Upа нельзя. Следующий пункт отвечает как раз за выбор режима разгона.

Называется он AI Overclock Tuner и позволяет выбрать следующее: Auto (сохраняет штатные частоты и напряжения), X.M.P. (то есть eXtreme Memory Profile, нештатный профиль памяти, позволяет выбрать Profile #1 или #2, первый с агрессивными таймингами, второй – с повышенной частотой), CPU Level up (приоритет процессора), Memory Level up (приоритет памяти), ROG Memory Profile (позволяет выбрать один из трех профилей памяти: Speedy, Flying и Lightning, то есть «быстрый», «летящий» или «молниеносный»), и наконец, самый интересный режим Manual – то есть «ручной».

В ручном режиме можно вести настройку быстродействия «от процессора» (OC from CPU Level up), «от памяти» (OC from CPU Level up) и «от балды», в смысле в полностью ручном режиме, руководствуясь только собственными соображениями. Рассмотрим по порядку, что поддается регулировке «ручками».

CPU Ratio Setting, как и следует из названия, устанавливает значение множителя камня. Множитель – это целое или полуцелое число, на которое умножается базовая частота, чтобы в результате получилась тактовая частота ЦП. У большинства процессоров максимальный множитель ограничен, однако у камней серий Extreme от Intel и Black Edition от AMD множитель разблокирован – его можно увеличивать выше штатного значения. Иногда множитель требуется уменьшить, например с целью увеличения частоты шины процессора или памяти при неизменной частоте самого ЦП (в частности, когда достигнут его потолок).

CPU Configuration отображает информацию о камне (показывает имя производителя, частоту, базовую частоту, размеры кэша 1-го, 2-го и 3-го уровней, максимальный множитель, текущий множитель, CPUID). Кроме того, он, опять-таки, позволяет менять множитель (CPU Ratio Setting) и включать или выключать разные поддерживаемые камнем технологии. Для чего служат эти технологии, посмотрим во второй части статьи. А пока разберемся со средствами для оверклокеров.

Камертоны
BCLK Frequency – это самый важный пункт для разгонщика, так как он позволяет изменять внутреннюю базовую частоту (Internal Base Clock). Частота процессора вычисляется как произведение базовой частоты и множителя CPU. Таким образом, если максимальный множитель камня зафиксирован (а так чаще всего и есть), подъем базовой частоты – единственный путь оверклокинга камня. Надо только помнить, что она недаром названа базовой, – это своеобразный камертон всей системы, на нее ориентируются кроме ЦП и оперативная память, и шина QPI (подробнее о ней чуть позже), и северный мост (внеядерные компоненты ЦП). Поэтому, увеличивая базовую частоту, следует помнить это и, при необходимости, понижать множители переразогнанных компонентов. Из-за этого оверклокинг и является занятием творческим (смайл). Задать Base Clock можно, вбив нужное число с клавиатуры либо отрегулировав текущее значение кнопками «+» и «-». По умолчанию опорная частота (иногда Base Clock переводят так) составляет 133 МГц.

Тот же принцип, кстати, действует и при разгоне камней AMD. А вот на платформе LGA 775 частота процессора зависит от его внешней шины FSB.

PCIE Frequency позволяет менять частоту шины PCI Express. Учитывая, что для разгона видеокарт изобрели более вменяемые методы, хотя бы ту же программу RivaTuner, особого смысла двигать этот параметр нет. Но попробовать можно. Помните только, что увеличение данной частоты выше штатного значения быстро приводит к нестабильности и задирать ее выше 115 МГц, право, не следует.

DRAM Frequency – это частота динамической оперативной памяти (Dynamic Random Access Memory). Никакой другой в ПК не бывает уже очень давно. К сожалению, задать желаемую частоту, просто вбив значение с клавиатуры, не получится – есть фиксированные множители, то есть частоту ОЗУ надо выбрать из нескольких вариантов. Естественно, при разгоне этот пункт меню понадобится почти наверняка.

UCLK Frequency – это частота работы внеядерных компонентов процессора (Uncore Clock Frequency), то есть контроллера памяти, встроенного в ЦП. Она тоже зависит от базовой частоты и к тому же еще и от частот памяти. При потере стабильности на высоких частотах процессора можно попробовать вручную замедлить контроллер памяти – может помочь. Но следует помнить, что его частота должна превышать герцовку ОЗУ как минимум вдвое.

QPI Frequency – это частота внешней процессорной шины. Поскольку она тоже зависит от BCLK, есть вероятность того, что ее придется понизить принудительно при потере стабильности. Кстати, шина QPI (Quick Path Interconnect, то есть «быстрый путь взаимосвязи») была сделана по аналогии с HyperTransport, внешней процессорной шиной на платформах AMD. Поэтому, встретив в BIOS матплаты под камни AMD множитель шины HyperTransport, вы будете знать, для чего он нужен, и сможете уменьшить его при необходимости.

Чувство такта
DRAM Timing Control позволяет управлять задержками оперативной памяти. Дело в том, что ОЗУ синхронизирует операции с данными с сигналом тактового генератора. Задержки между этими операциями выражаются целым числом тактов и называются таймингами. По умолчанию значения этих параметров берутся из микросхем SPD на модулях памяти и привязаны к частотам ОЗУ. Их уменьшение приводит к увеличению быстродействия или к потере стабильности, то есть является методом разгона. Основных таймингов памяти пять: CL, tRCD, trp, tras и CR.

DRAM CAS# Latency называется также CL. Это задержка между подачей команды на чтение или запись столбца и ее выполнением. Сильно влияет на быстродействие и устойчивость системы, подбирается индивидуально.

DRAM RAS# to CAS# Delay, она же tRCD. Задержка между сигналом RAS# на выбор строки и CAS# на выбор столбца. Тоже можно попробовать понизить, однако стабильность после этого надо тщательно проверить.

DRAM RAS# PRE Time, или trp, – это задержка, обусловленная перезарядкой банка памяти. Дело в том, что оперативка состоит из конденсаторов, которые имеют обыкновение разряжаться, причем довольно-таки быстро. И поэтому предусмотрен механизм их зарядки. Этот параметр определяет, сколько на нее уходит тактов. Если выставить слишком малое значение, заряды емкостей будут теряться вместе с данными, которые ими обозначены.

DRAM RAS# ACT Time, или, что то же самое, tras, являет собой минимальное время активности строки. Тут следует сказать, что память устроена как таблица со строками, столбцами и ячейками на их пересечениях. При этом в результате физического и логического устройства современной ОЗУ при необходимости что-то сделать с ячейкой памяти считывается вся строка. Причем пока ПК работает с одной строкой памяти, он не может ничего сделать с другими. Сначала он должен дезактивировать строку, то есть оставить ее в покое. А сделать это он может не раньше, чем истечет задержка tras. Поэтому в некоторых задачах, там, где ПО приходится иметь дело с данными, раскиданными в беспорядке по всей памяти, этот тайминг существенно влияет на скорость работы.

DRAM RAS# to RAS # Delay (сокращается как trrd) – один из неосновных таймингов. Задает минимальное время между командами на считывание строк разных банков памяти (память в соответствии со своей архитектурой подразделяется на банки). Параметр можно не менять, толку все равно будет чуть.

DRAM REF Cycle Time (trfc) – это минимальное время между двумя циклами перезарядки. Относится к неосновным таймингам.

DRAM Write Recovery Time (сокращенно Twr) – это время, которое должно пройти после записи до начала перезарядки памяти. Тайминг неосновной, да и подобрать его непросто.

DRAM READ to PRE Time (сокращенно Trtp) – почти то же, что и предыдущий пункт, только после операции не записи, а чтения. Тоже ни разу не основной параметр.

DRAM FOUR ACT WIN Time (tfaw) – это минимальное время активности четырех строк из разных банков памяти. Неосновной тайминг.

DRAM WRITE to READ Delay (twtr) – как явствует из названия, задержка между процессами записи и чтения (точнее, окончанием записи и подачей команды на чтение).

DRAM Timing Mode – это, как ни парадоксально, самый важный тайминг. Чаще он называется CR (tcr), или Command Rate, составляет 1, 2 или 3 такта. Это задержка между подачей любой команды контроллером памяти и началом ее выполнения. Если память достаточно качественная, чтобы выдерживать режим 1T (в данном случае он обозначен почему-то 1N), лучше его и установить. CR в три такта – наименее желательный вариант. Почему же такую важную вещь не рассмотрели в самом начале?

По элементарной причине – в меню BIOS, который я сейчас расписываю по пунктам, эта важная настройка отодвинута достаточно далеко от начала страницы в пользу многочисленных не шибко полезных второстепенных таймингов. Из каких соображений так сделано, неизвестно, однако стоит иметь в виду, что нужные опции BIOS находятся не всегда на самом видном месте.

DRAM Round Trip Latency on CHX, где X = A, B, C, – это задержка между отправкой команды с контроллера памяти и прибытием отклика на нее на соответствующем канале памяти (A, B или C). Она складывается из множества таймингов, и регулируется не ее абсолютная величина, а ускорение (Advance n Clock, то есть «ускорить на n тактов») либо замедление (Delay n Clock, «задержать на n тактов»). Эта настройка должна влиять на скорость и стабильность работы компьютера, но как именно она функционирует, сказать сложно: ведь неизвестно, за счет каких слагаемых, то есть более простых, не составных таймингов, меняется эта величина. Можно поэкспериментировать. Управление этим параметром реализовано далеко не на всех матплатах, но это нестрашно – того же эффекта можно достичь, «поиграв» основными таймингами. В данном случае пунктов три – по числу каналов памяти.

Помните о том, что память состоит из нескольких банков? Так вот, банки бывают логическими и физическими (физические подразделяются на логические). Физический банк называют также «rank» (на русский это можно перевести как «ранг», но никто не переводит, говорят: «ранк»). К чему это я? А вот к чему…

DRAM WRITE to READ Delay (DD) определяет задержку между записью и чтением на разных модулях (DD – это Different Devices, разные устройства) памяти.

DRAM WRITE to READ Delay (DR) руководит величиной временного интервала между записью и чтением на разных ранках, то есть физических банках памяти. DR – это Different Ranks, разные, стало быть, ранки.

DRAM WRITE to READ Delay (SR) задает такую же по смыслу величину, только для операций над одним ранком (а SR – это, разумеется, Same Rank, «тот же самый ранк»).

DRAM READ to WRITE Delay (DD), (DR) и (SR) отвечают за настройку задержки между чтением и записью для тех же трех случаев соответственно.

DRAM READ to READ (DD), (DR) и (SR) и DRAM WRITE to WRITE (DD), (DR) и (SR) – это еще шесть настроек, они позволяют задать количество тактов от чтения до чтения и от записи до записи в тех же случаях.

Все эти пункты меню, общим количеством 12 штук, могут быть полезны для тонкой настройки подсистемы памяти, однако экспериментально подобрать их – задача непростая и решается медленно и вдумчиво. Они есть далеко не на всех матплатах и не относятся к основным настройкам, но энтузиасту пригодятся – при условии, что у него есть свободное время.

Напряжения
EPU II Phase Control – это фирменная технология ASUS. Она позволяет динамически отключать фазы питания процессора при падении нагрузки на него. Аналогичные технологии есть и у других разработчиков матплат. Толк от них сомнительный. Режим Full Phase обеспечивает максимум стабильности, особенно в разгоне, так как в нем фазы не отключаются; на нем лучше и остановить свой выбор. Хотя для энергоэффективного медиацентра подобную фичу лучше активировать (перевести в Auto) – его процессор не так часто нуждается в усиленном питании.

Load-Line Calibration позволяет скомпенсировать провал напряжения на процессоре при увеличении нагрузки на него (Vdroop). Напряжение проседает из-за того, что проводники, по которым на камень подается питание, имеют собственное сопротивление, достаточное для того, чтобы при увеличении тока падение напряжения на них было значительным (согласно закону Ома, оно составит U = IR). При разгоне лучше включить эту опцию принудительно, но перед этим нелишне выяснить, правильно ли она функционирует на вашей модели матплаты, потому как она бывает реализована с ошибкой и тогда не помогает, а мешает.

CPU Differential Amplitude задает разностную амплитуду тактового сигнала. Это значит, что по умолчанию разница между минимальным и максимальным напряжением тактового сигнала равна 610 мВ (при значении данного параметра Auto). С возрастанием тактовой частоты повышается не только скорость работы камня, но и количество помех, из-за которых проц может «прослушать» тактовый сигнал, что приведет к ошибкам. Если увеличить амплитуду с умолчального значения хотя бы до 700 мВ, помехи удастся перекрыть. Опцией можно и нужно пользоваться при потере стабильности при разгоне.

Extreme OV позволяет юзеру задирать напряжения на устройствах очень высоко. При этом выживание процессора и прочего железа производителем не гарантируется, поэтому пользоваться этой возможностью стоит только при экспериментах с экстремальным охлаждением, например жидким азотом. Впрочем, такой подход никто не отменял, и для установки рекордов фишка может оказаться весьма полезной.

CPU Voltage регулирует не что иное, как напряжение питания камня. Подкормить ЦП бывает нужно для стабилизации в разгоне. Перед тем как поднимать напряжение на ядрах выше штатного значения, обязательно надо выяснить, какое максимальное значение признано безопасным для разгоняемой вами модели камня, и не превышать его. Между прочим, эту функцию можно использовать для снижения вольтажа на процессоре и тем самым его нагрева в том же медиацентре.

На данной модели матплаты BIOS помечает потенциально опасные для ЦП напряжения красным цветом, а существенно завышенные – желтым. Такая полезная индикация попадается часто, но не везде.

CPU PLL Voltage – это напряжение питания системы фазовой автоподстройки частоты (Phase Locked Loop). Его повышение должно способствовать более успешному разгону, однако, если вы решились на него, озаботьтесь охлаждением подсистемы питания процессора – она будет сильно греться.

QPI / DRAM Core Voltage регулирует напряжение на контроллере памяти и шине QPI. Их подкормка может быть нужна, если данные узлы стали «бутылочным горлышком» при разгоне. Похожая настройка, кстати, встречается и на платформах AMD (только там она называется HT Voltage) и тоже бывает полезна.

IOH Voltage отвечает за питание северного моста. Как и другие «гастрономические излишки», способствует уверенной работе на завышенных клокингах. В данном случае, как и в предыдущем, действовать надо осторожно, чтобы не сжечь процессор. Перед началом экспериментов следует выяснить пределы, за которые эти напряжения выводить опасно.

IOH PCIE Voltage меняет напряжение на тех линиях шины PCIE, что предоставляются северным мостом. Нужды этим пользоваться нет.

IСH Voltage позволяет регулировать напругу на южном мосту матплаты. Зачем это может понадобиться, сказать сложно. Лучше не трогать эту настройку.

ICH PCIE Voltage дает возможность подкормить те линии PCIE, которые обязаны существованием южному мосту. Поскольку разгон PCIE мы сочли нецелесообразным (см. выше), параметр этот можно смело оставлять в покое.

DRAM Bus Voltage управляет напряжением на памяти. Штука необходимая, ибо у многих современных оперативно-запоминающих модулей даже самый что ни на есть штатный вольтаж выше общепринятой нормы. Да и для разгона ОЗУ приподнять это значение ни разу не мешает.

DRAM REF Voltage служит для задания референсных амплитуд напряжения на каждом из трех каналов контроллера памяти. Штука тут, опять-таки, в появлении помех при работе оперативки на высоких частотах. Если увеличить референсную амплитуду напряжения, то есть разницу в вольтаже между нулем и единицей, памяти будет проще воспринимать данные и команды. При этом с помощью DRAM DATA REF можно настроить шину данных, а DRAM CTRL REF поможет подрегулировать шину команд. На большинстве матплат эти пункты не разделяют, а вот каналы памяти почти всегда регулируются независимо друг от друга.

Гоночная амуниция
Debug Mode позволяет выбрать, в каком виде выводить сообщения об ошибках. Материнка, взятая в качестве примера, может выдавать на специальный экран не только POST-коды (две шестнадцатеричные цифры, которые надо расшифровать с помощью инструкции или сайта производителя), но и осмысленные сообщения на английском. Возможность полезная, но специфическая, встречается нечасто. Даже присутствие простого индикатора POST-кодов на матплате – уже большой плюс. В данном же случае, выбрав String, при глюке получаем англоязычное разъяснение. Выбрав Code – две цифры, от 0 до F каждая.

Keyboard TweakIt Control включает и отключает управление технологией TweakIt с клавиатуры. Технология эта представляет собой тот самый экранчик для вывода сообщений POST и других целей, а также управляющие кнопки на матплате. С помощью нее можно быстро смотреть и менять, не заходя в BIOS, параметры системы – частоты и напряжения. Предназначено это хозяйство для удобства разгона, проведения бенчсессий и тестов. Встречается нечасто и стоит дорого. У других фирм есть аналоги.

CPU Spread Spectrum (распределенный спектр ЦП) позволяет уменьшить количество электромагнитных помех, но иногда затрудняет разгон по опорной частоте BCLK. Эффект достигается сглаживанием пиков тактового сигнала, из-за чего и могут появиться проблемы с распознаванием тактов устройствами. Принудительно активировать эту несколько сомнительную опцию стоит разве что при обработке звука, чтобы снизить влияние высокочастотн

Текущая страница: 5 (всего у книги 11 страниц) [доступный отрывок для чтения: 8 страниц]

Параметры автоматического разгона

В некоторых системных платах есть специальные параметры для комплексного разгона системы, позволяющие увеличить ее производительность, особо не вдаваясь в тонкости настройки отдельных компонентов. Этот способ доступен для начинающих пользователей, но его эффективность может быть невысокой, а в некоторых случаях система даже может работать нестабильно.

Dynamic Overclocking (D.O.T.)

С помощью этого параметра можно задействовать технологию динамического разгона, которая применяется в ряде системных плат от MSI. Система отслеживает нагрузку на процессор, и когда она достигнет максимума, его производительность будет увеличена, а после спада нагрузки процессор автоматически возвратится в штатный режим.

Возможные значения:

□ Private, Sergeant, Captain, Colonel, General, Commander – выбор одного из указанных значений позволит задать уровень ускорения процессора от 1 % (для Private) до 15 % (для Commander).

Некоторые системные платы MSI позволяют выполнить расширенную настройку динамического разгона. Параметр Dynamic Overclocking Mode позволяет выбирать компоненты для разгона, а с помощью параметров CPU D.0.T3 step 1/2/3 setting и PCIE D.0.T3 step 1/2/3 setting можно подстраивать уровни разгона для процессора и шины PCI Express.

CPU Intelligent Accelerator 2 (C.I.A. 2)

C.I.A. 2 – технология динамического разгона, аналогичная D.O.T., но применяющаяся в системных платах Gigabyte.

Возможные значения:

□ Disabled – технология динамического разгона не используется;

□ Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust – выбор одного из указанных значений задает уровень ускорения процессора от 5 % (Cruise) до 19% (Full Thrust).

Memory Performance Enhance (Performance Enhance)

Параметр позволяет повысить производительность оперативной памяти в системных платах Gigabyte и некоторых других производителей.

Возможные значения:

□ Standard (Normal) – разгон оперативной памяти не используется;

□ Fast, Turbo, Extreme – выбор одного из уровней разгона. В зависимости от модели системной платы эффект от этих значений может различаться.

AI Overclocking (Al Tuning)

С помощью этого параметра, который есть в некоторых системных платах ASUS, можно выбрать один из доступных вариантов разгона. Возможные значения:

□ Manual – все параметры разгона можно изменять вручную;

□ Auto – устанавливаются оптимальные параметры;

□ Standard – загружаются стандартные параметры;

□ AI Overclock (Overclock Profile) – система будет разогнана на величину, заданную с помощью параметра Overclock Options (возможные варианты – от 3 до 10 %);

□ AI N.O.S. (Non-Delay Overclocking System) – используется технология динамического разгона, аналогичная D.O.T. Более детально настраивается с помощью параметра N.O.S. Option; в зависимости от модели платы вы можете установить уровень разгона в процентах или чувствительность системы динамического разгона.

AI Overclock Tuner

Параметр служит для выбора режима разгона в ряде новых плат от ASUS.

Возможные значения:

□ Auto – автоматическая настройка параметров (режим по умолчанию);

□ Х.М.Р. – настройка работы памяти соответственно стандарту Intel Extreme Memory Profile (X.M.P.). Этот стандарт также должен поддерживаться модулями памяти, а для выбора текущего профиля памяти используется параметр extreme Memory Profile;

□ D.O.C.P. – при выборе этого значения вы можете задать желаемый режим работы оперативной памяти с помощью дополнительного параметра DRAM О.С. Profile, а базовая частота (BCLK) и коэффициенты умножения для памяти и процессора будут подобраны автоматически;

□ Manual – все параметры разгона настраиваются вручную.

Robust Graphics Booster (LinkBoost)

Параметр позволяет ускорить работу видеосистемы, увеличивая тактовые частоты видеоадаптера.

Возможные значения:

□ Auto – видеосистема работает в обычном режиме на тактовых частотах по умолчанию;

□ Fast, Turbo – видеосистема работает на повышенных частотах, благодаря чему производительность немного повышается (особенно в режиме Turbo).

Intel Turbo Boost

Параметр позволяет включить технологию динамического разгона процессоров семейства Intel Core i7/5. Технология Intel Turbo Boost дает возможность автоматически увеличивать частоту процессора при загруженности одного или нескольких ядер и отсутствии перегрева процессора. Возможные значения:

□ Enabled – технология Turbo Boost включена. При загруженности всех ядер множитель процессора может быть автоматически увеличен на 1-2 ступени, что соответствует поднятию тактовой частоты на 133 или 266 МГц. Если загружено только одно ядро, частота процессора может быть увеличена на две ступени и более, в зависимости от модели процессора;

□ Disabled – режим Turbo Boost отключен.

Параметры разгона процессора

Как известно, каждый процессор работает на некоторой частоте, которая указана в его технической характеристике и определяется как произведение базовой частоты на коэффициент умножения.

CPU Clock Ratio (CPU Ratio Selection, Multiplier Factor, Ratio CMOS Setting)

Параметр устанавливает коэффициент умножения для центрального процессора. Большинство современных процессоров позволяют только уменьшать его или вообще не реагируют на изменение коэффициента. Однако в ассортименте производителей имеются модели с разблокированным множителем (например, серия Black Edition у AMD), которые можно легко разогнать, просто повысив множитель. Возможные значения:

□ Auto – коэффициент умножения устанавливается автоматически в зависимости от процессора;

□ 7.0Х, 7.5Х, 8.0X, 8.5Х, 9.0X, 9.5Х и т. д. – выбрав одно из указанных значений, можно заставить процессор работать с особым коэффициентом умножения, в результате чего его тактовая частота будет отличаться от паспортной.

CPU Host Clock Control (CPU Operating Speed)

Параметр включает ручное управление частотой FSB (BCLK) и коэффициентом умножения, что может понадобиться при разгоне. Возможные значения:

□ Disabled или Auto Detect – тактовая частота процессора устанавливается автоматически; это значение следует выбирать для работы системы в обычном, неразогнанном режиме;

□ Enabled (On) или User Define – тактовая частота процессора может быть изменена вручную с помощью параметра CPU FSB Clock (это значение используется при разгоне).

CPU FSB Clock (CPU Host Frequency (MHz), FSB Frequency, External Clock)

Параметр устанавливает частоту системной шины FSB, или внешнюю частоту центрального процессора, с которой синхронизируются все остальные частоты. Изменение частоты FSB – основной способ разгона процессоров, а диапазон и шаг регулировки зависит от чипсета и модели системной платы.

Если вы не собираетесь разгонять компьютер, установите для этого параметра значение Auto либо отключите ручную настройку для режима работы процессора с помощью параметра CPU Operating Speed или аналогичного.

BCLK Frequency (Base Clock)

Параметр используется в системах на базе процессоров Core i3/5/7 и позволяет изменять базовую частоту, от которой зависят рабочие частоты процессора, шины QPI, оперативной памяти и ее контроллера. Штатное значение базовой частоты – 133 МГц, а шаг и диапазон регулировки зависят от модели платы. Для доступа к этому параметру может понадобиться включить ручную настройку частоты с помощью параметра Base Clock Control или аналогичного.

QPI Frequency (QPI Link Speed)

Параметр позволяет установить частоту шины QPI, которая используется для связи процессора Core i3/5/7 с чипсетом.

Возможные значения:

□ Auto – частота QPI устанавливается автоматически в соответствии с паспортными параметрами процессора;

□ хЗб, х44, х48 – множитель, определяющий частоту QPI относительно базовой (133 МГц);

□ 4800, 5866, 6400 – в некоторых платах вместо множителя может использоваться числовое значение частоты в мегагерцах.

CPU/NB Frequency (Adjust CPU-NB Ratio)

Параметр позволяет устанавливать частоту встроенного в процессор AMD контроллера памяти. В зависимости от модели платы в качестве значений может использоваться частота в мегагерцах или множитель относительно базовой частоты.

CPU Voltage Control (CPU VCore Voltage)

С помощью этого параметра можно вручную изменить напряжение питания центрального процессора, что иногда нужно при разгоне. Возможные значения:

□ Auto (Normal) – напряжение питания процессора устанавливается автоматически в соответствии с его паспортными параметрами;

□ числовое значение напряжения в диапазоне от 0,85 до 1,75 В (в зависимости от модели системной платы диапазон и шаг регулировки могут быть другими).

В некоторых платах для этих же целей используется параметр CPU Over Voltage, который позволяет увеличивать напряжение относительно паспортного на заданную величину.

ВНИМАНИЕ

Чрезмерно высокое питающее напряжение может вывести процессор из строя. Для большинства современных процессоров допустимым является увеличение напряжения на 0,2-0,3 В.

Дополнительные напряжения процессора

Современные процессоры, кроме вычислительных ядер, могут содержать кэш-память, контроллер оперативной памяти и другие компоненты. Для них в некоторых платах имеется возможность настраивать напряжение питания и уровни сигналов, но их влияние на стабильность разогнанной системы обычно невелико. Вот несколько подобных параметров:

□ CPU VTT Voltage – напряжение питания контроллера шины QPI и кэшпамяти L3 (Intel Core i3/5/7);

□ CPU PLL Voltage – напряжение питания схемы фазовой автоподстройки частоты. Этот параметр актуален для четырехъядерных процессоров Intel;

□ CPU/NB Voltage – напряжение питания контроллера памяти и кэшпамяти L3 в процессорах AMD;

□ CPU Differential Amplitude (CPU Amplitude Control, CPU Clock Drive) – регулировка амплитуды сигналов процессора;

□ Load-Line Calibration – включение этого параметра позволит улучшить стабильность напряжения питания при большой нагрузке на процессор.

Advanced Clock Calibration (NVidia Core Calibration)

Этот параметр предназначен для улучшения разгонного потенциала процессоров Phenom и Athlon. Технология Advanced Clock Calibration (АСС) поддерживается в новых чипсетах для процессоров AMD и позволяет выполнять автоматическую подстройку рабочей частоты и напряжения питания процессора.

Возможные значения:

□ Disable – технология АСС отключена, это значение рекомендуется для штатного (неразогнанного) режима работы;

□ Auto – технология АСС работает в автоматическом режиме, это значение рекомендуется при разгоне;

□ All Cores – при выборе данного значения вы сможете установить с помощью параметра Value уровень АСС в процентах для всех ядер одновременно;

□ Per Core – в отличие от предыдущего варианта, вы сможете настроить АСС для каждого ядра отдельно. Ручная настройка АСС может понадобиться, если при значении Auto система работает нестабильно.

Данный параметр вызвал огромный интерес у компьютерных энтузиастов, поскольку позволяет разблокировать неактивные ядра и превратить двух– или трехъядерный процессор Athlon/Phenom в четырехъядерный. Подробнее об этом читайте далее.

Параметры разгона оперативной памяти

Оперативная память работает по управляющим сигналам от контроллера памяти, который вырабатывает последовательность сигналов с некоторыми задержками между ними. Задержки необходимы для того, чтобы модуль памяти успел выполнить текущую команду и подготовиться к следующей. Эти задержки называют таймингами и обычно измеряют в тактах шины памяти. Среди всех таймингов наибольшее значение имеют следующие: CAS# Latency (tCL), RAS# to CAS# delay (tRCD), RAS# Precharge (tRP) и Active to Precharge Delay (tRAS).

При настройке BIOS по умолчанию все необходимые параметры памяти задаются автоматически. В каждом модуле памяти есть специальный чип под названием SPD (Serial Presence Detect), в котором записаны оптимальные значения для конкретного модуля. Для разгона следует отключить автоматическую настройку памяти и задавать все параметры вручную, причем при разгоне процессора вам придется не повышать частоту памяти, а, наоборот, понижать ее.

Количество доступных для настройки параметров оперативной памяти может сильно различаться для разных моделей системных плат, даже выполненных на одном и том же чипсете. В большинстве плат есть возможность изменять частоту памяти и основных таймингов, что вполне достаточно для разгона (рис. 6.2). Любители тщательной оптимизации и разгона могут выбрать более дорогую плату с множеством дополнительных настроек, а в самых дешевых платах средства ручной настройки памяти будут ограниченными или отсутствовать вообще. Параметры оперативной памяти могут находиться в разделе с настройками разгона, в разделе Advanced Chipset Features или в одном из подразделов раздела Advanced.

Рис. 6.2. Основные параметры оперативной памяти

DRAM Timing Selectable (Timing Mode)

Это основной параметр для настройки оперативной памяти, с помощью которого выбирается ручной или автоматический режим установки параметров.

Возможные значения:

□ By SPD (Auto) – параметры модулей памяти устанавливаются автоматически с помощью данных из чипа SPD; это значение по умолчанию, и без особой необходимости менять его не следует;

□ Manual – параметры модулей памяти устанавливаются вручную; при выборе этого значения можно изменять установки рабочих частот и таймингов.

Configure DRAM Timing by SPD (Memory Timing by SPD)

Смысл этих параметров полностью аналогичен рассмотренному выше DRAM Timing Selectable, а возможные значения будут такими:

□ Enabled (On) – параметры оперативной памяти устанавливаются автоматически в соответствии с данными SPD;

□ Disabled (Off) – оперативная память настраивается вручную.

Memory Frequency (DRAM Frequency, Memclock Index Value, Max Memclock)

Параметр отображает или устанавливает частоту работы оперативной памяти. Эта частота в большинстве случаев задается автоматически в соответствии с информацией из SPD. Настраивая частоту вручную, можно заставить память ускориться, однако далеко не каждый модуль при этом будет работать стабильно.

Возможные значения:

□ Auto – частота оперативной памяти устанавливается автоматически в соответствии с данными SPD (по умолчанию);

□ 100, 120, 133 (РС100, РС133) – возможные значения для памяти SDRAM;

□ 200, 266, 333, 400, 533 (DDR266, DDR333, DDR400, DDR533) – возможные значения для памяти DDR;

□ DDR2-400, DDR2-566, DDR2-667, DDR2-800, DDR2-889, DDR2-1067 – значения для памяти DDR2;

□ DDR3-800, DDR3-1066, DDR2-1333, DDR2-1600 – значения для памяти DDR3.

В некоторых платах этот параметр доступен только для чтения, а для изменения частоты памяти следует использовать параметр System Memory Multiplier.

System Memory Multiplier (FSB/Memory Ratio)

Определяет соотношение (множитель) между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти.

Возможные значения:

□ Auto – соотношение между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти настраивается автоматически в соответствии с данными SPD;

□ соотношение (например, 1:1, 1:2, 3:2, 5:4) или множитель (2, 2,5, 2,66, 3,00, 3,33, 4,00 и т. д.), определяющий связь между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти. Конкретный набор значений зависит от типа чипсета и модели платы.

Ручная установка множителя применятся при разгоне, в этом случае множитель (соотношение) понижают, чтобы он не вышел за допустимые пределы при поднятии базовой частоты. Контролировать фактическое значение частоты памяти вы можете с помощью информационного параметра Memory Frequency или диагностических утилит, например CPU-Z (www.cpuid.com) или EVEREST.

CAS# Latency (tCL, DRAM CAS# Latency)

Параметр устанавливает задержки между подачей сигнала выборки столбца (CAS#) и началом передачи данных.

Возможные значения этого параметра зависят от типа используемых модулей и модели платы. Для памяти DDR диапазон регулировки может составлять от 1,5 до 3 тактов, для DDR2 – от 3 до 7 тактов, для DDR3 – от 4 до 15 тактов. При уменьшении значения CAS# Latency работа памяти будет ускоряться, однако далеко не все модули могут стабильно работать при низких задержках.

RAS# to CAS# delay (tRCD, DRAM RAS-to-CAS Delay)

Параметр изменяет время задержки между сигналом выборки строки (RAS#) и сигналом выборки столбца (CAS#).

Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 15 тактов. Чем меньше значение, тем быстрее доступ к ячейке, однако, как и в случае с CAS# Latency, слишком низкие значения приведут к нестабильной работе памяти.

RAS# Precharge (tRP, DRAM RAS# Precharge, SDRAM RAS# Precharge, Row Precharge Time)

Параметр задает минимально допустимое время, чтобы подзарядить строку после ее закрытия.

Возможные значения – от 1 до 15. При меньших значениях память работает быстрее, но слишком низкие могут привести к ее нестабильности.

Active to Precharge Delay (tRAS, DRAM RAS# Activate to Precharge, Min RAS# Active Time)

Параметр устанавливает минимальное время между командой активизации строки и командой закрытия, то есть время, в течение которого строка может быть открыта.

Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 63 тактов. Нет однозначной зависимости между значением этого параметра и производительностью памяти, поэтому для максимального эффекта следует подбирать tRAS экспериментально.

DRAM Command Rate (1Т/2Т Memory Timing)

Параметр устанавливает задержку при передаче команд от контроллера к памяти.

Возможные значения:

□ 2Т (2Т Command) – величина задержки равна двум тактам, что соответствует меньшей скорости, но большей надежности работы памяти;

□ IT (IT Command) – задержка в один такт увеличивает скорость оперативной памяти, однако не всякая система может при этом нормально работать.

В некоторых версиях BIOS встречается параметр 2Т Command, при включении которого устанавливается задержка в два такта, а при отключении – в один такт.

Extreme Memory Profile (Х.М.Р.)

Параметр позволяет включить поддержку расширенных профилей памяти. Данная технология разработана компанией Intel и предполагает запись в чип SPD дополнительных наборов параметров для работы на повышенной частоте или с минимальными задержками. Для использования этой технологии она должна поддерживаться вашим модулем памяти.

Возможные значения:

□ Disabled – память работает в штатном режиме;

□ Profile!, Profile2 – выбор одного из профилей памяти с повышенной производительностью. Чтобы узнать параметры этих профилей, следует обратиться к подробной спецификации вашего модуля.

Дополнительные параметры памяти

Как уже отмечалось, в некоторых системных платах имеются дополнительные параметры памяти. Они оказывают меньшее влияние на производительность, чем рассмотренные выше основные тайминги, поэтому их в большинстве случаев следует оставить по умолчанию. Если же у вас есть время и желание экспериментировать, с их помощью можно немного повысить скорость работы памяти. Чаще всего встречаются следующие параметры:

□ tRRD (RAS to RAS delay) – задержка между активизацией строк разных банков;

□ tRC (Row Cycle Time) – длительность цикла строки памяти;

□ tWR (Write Recovery Time) – задержка между завершением операции записи и началом предзаряда;

□ tWTR (Write to Read Delay) – задержка между завершением операции записи и началом операции чтения;

□ tRTP (Precharge Time) – интервал между командами чтения и предварительного заряда;

□ tRFC (ROW Refresh Cycle Time) – минимальное время между командой обновления строки и командой активизации или другой командой обновления;

□ Bank Interleave – определение режима чередования при обращении к банкам памяти;

□ DRAM Burst Length – определение размера пакета данных при чтении из оперативной памяти;

□ DDR Clock Skew (Clock Skew for Channel А/В) – регулировка смещения тактовых сигналов для модулей памяти.

ВНИМАНИЕ

Изменение таймингов памяти может привести к нестабильной работе компьютера, поэтому при первом же сбое следует установить тайминги по умолчанию.

DDR/DDR2/DDR3 Voltage (DDR/DDR2/DDR3 OverVoltage Control, Memory Voltage)

Параметр увеличивает напряжение питания чипов оперативной памяти для их более устойчивой работы на повышенных частотах. При выборе значения Auto (Default) для чипов памяти будет установлено стандартное напряжение питания, которое составляет 2,5 В для памяти DDR, 1,8 В – для DDR2 и 1,5 В – для DDR3.

Для более эффективного разгона оперативной памяти вы можете несколько увеличить напряжение питания, выбрав одно из предлагаемых значений. Диапазон и шаг регулировки зависят от модели платы, а в качестве значений могут применяться как абсолютные, так и относительные значения напряжений.

В некоторых платах могут присутствовать дополнительные параметры для настройки опорных напряжений отдельно для каждого канала памяти, например Ch-A/B Address/Data VRef. Практически всегда для них следует устанавливать значение Auto, а их подстройка может понадобиться только при экстремальном разгоне.

ВНИМАНИЕ

Во избежание необратимых повреждений модулей памяти не выставляйте чрезмерно высоких значений напряжений, а также позаботьтесь о более эффективном охлаждении модулей.

Появление семейства новых процессоров Intel Core i7 (кодовое название Nehalem) ознаменовало собой новую эпоху в развитии компьютеров. Дело в том, что эти процессоры не просто имеют новую микроархитектуру - они несовместимы с предыдущими компьютерными платформами. Изменились и принципы разгона систем и настройки BIOS. В этой статье мы рассмотрим особенности настройки BIOS систем на базе процессоров семейства Intel Core i7.

Несмотря на глобальный экономический кризис, под конец года компания Intel все же порадовала своих поклонников и в полном соответствии с ранее намеченными планами приступила к массовому производству новых процессоров семейства Intel Core i7, известных также под кодовым названием Nehalem.

Увы, но даже топовым моделям процессоров предыдущего поколения семейств Intel Core 2 Duo и Intel Core 2 Quad конкурентам Intel было просто нечего противопоставить, что уж говорить о новом поколении процессоров. Так что о процессорах компании AMD теперь можно вспоминать только как об основе разве что для самых дешевых компьютеров начального уровня.

В настоящее время компания Intel производит несколько моделей четырехъядерного процессора Intel Core i7 с кодовым названием Bloomfield для сегмента высокопроизводительных настольных ПК, а в следующем году собирается расширить модельный ряд процессоров Intel Core i7.

В этой статье мы не будем рассматривать микроархитектуру процессоров Intel Core i7 (о ней подробно рассказывается в статье «Процессоры семейства Intel Core i7», опубликованной в данном номере журнала), а сконцентрируемся на особенностях настройки BIOS компьютеров на базе новых процессоров. Дело в том, что настройка BIOS новых систем имеет ряд принципиальных отличий от настройки BIOS систем на базе процессоров предыдущего поколения, что связано с кардинальным изменением микроархитектуры процессора.

Отличия процессора Intel Core i7 от процессоров предыдущего поколения

Прежде чем переходить к обсуждению особенностей настройки BIOS систем на базе новых процессоров Intel Corei7, вкратце рассмотрим принципиальные отличия новых процессоров Intel от процессоров предыдущих поколений на примере четырехъядерного процессора Bloomfield.

Все процессоры Bloomfield изготавливаются по 45-нанометровой технологии, а их TDP составляет 130 Вт. Конструктивно процессор Bloomfield представляет собой четыре ядра на одном кристалле, то есть является истинно четырехъядерным и содержит 731 млн транзисторов.

Забегая вперед, отметим, что в настоящее время производится три варианта процессора Bloomfield: Intel Core i7-965 Extreme Edition, Intel Core i7-940 и Intel Core i7-920. Процессор Intel Core i7-965 Extreme Edition имеет тактовую частоту 3,2 ГГц и скорость QPI 6,4 GT/s; процессор Intel Core i7-940 - тактовую частоту 2,93 ГГц и скорость QPI 4,8 GT/s, а процессор Intel Core i7-920 - 2,66 ГГц и скорость QPI 4,8 GT/s. Для всех трех моделей процессоров Bloomfield размер L3-кэша составляет 8 Мбайт.

Сегодня процессоры Bloomfield совместимы только с чипсетом Intel X58 Express (кодовое название Tylersburg), который представляет собой двухчиповое решение (северный мост в паре с южным мостом). В качестве южного моста используется ICH10R.

Основные особенности процессора Bloomfield, кардинально отличающие его от процессоров предыдущего поколения, следующие:

• новый разъем процессора LGA 1366;
• наличие в процессоре интегрированного трехканального контроллера памяти DDR3;
• связь с северным мостом чипсета по новой шине QPI;
• наличие кэша L3 и изменение иерархии кэш-памяти процессора;
• поддержка режима Hyper-Threading;
• поддержка режима Turbo Mode.

При этом, говоря об отличиях процессора Bloomfield, мы, как уже отмечалось, не рассматриваем особенности микроархитектуры ядра процессора.

Новый разъем процессора LGA 1366

Одна из особенностей четырехъядерного процессора Bloomfield заключается в том, что он оснащен новым разъемом LGA 1366, то есть имеет уже не 775, а 1366 контактов. Собственно, даже по своим размерам новый процессор Bloomfield превосходит процессоры предыдущих поколений. Так, если процессоры семейств Intel Core 2 Duo и Intel Core 2 Quad с разъемом LGA 775 имели размер упаковки 37,5x37,5 мм, то упаковка процессора Bloomfield - 42,5x45 мм.

Изменение типа разъема процессора повлекло за собой изменение системы крепления кулера - для процессоров Bloomfield потребуется кулер с системой крепления под разъем LGA 1366, а вот кулеры для процессоров с разъемом LGA 775 уже не подойдут.

Интегрированный трехканальный контроллер памяти DDR3

Пожалуй, главной особенностью процессора Bloomfield является наличие в нем интегрированного трехканального контроллера памяти DDR3, то есть теперь контроллер памяти интегрируется не в северный мост чипсета, а в процессор.

С памятью DDR2 процессоры Bloomfield несовместимы и поддерживают только память DDR3-1333, DDR3-1066 и DDR3-800. Причем контроллер памяти может использовать до двух DIMM-слотов на каждый канал, то есть на материнских платах для процессоров Intel Core i7 будет располагаться шесть слотов памяти. Платы с шестью слотами памяти позволяют устанавливать максимум 12 Гбайт памяти DDR3 с учетом того, что в настоящее время на рынке максимальный объем одного модуля памяти DDR3 составляет 2 Гбайт. Естественно, применение такого объема памяти в системе возможно только при наличии 64-битной операционной системы. В случае 32-битной операционной системы оптимальный объем памяти DDR3 будет равен 3 Гбайт. Дело в том, что 32-битные операционные системы могут адресовать до 4 Гбайт памяти, однако адресное пространство от 4 Гбайт и ниже зарезервировано для системных устройств, поэтому, даже если в системе устанавливается 4 Гбайт памяти, реально для приложений и операционной системы оказывается доступным чуть более 3 Гбайт памяти. Соответственно устанавливать 4 Гбайт памяти бессмысленно.

При использовании 3 Гбайт DDR3-памяти в случае 32-битных операционных систем оптимальным будет применение трех модулей памяти емкостью по 1 Гбайт каждый. Дело в том, что именно в этом случае можно добиться максимальной производительности подсистемы памяти, поскольку память будет функционировать в трехканальном режиме.

Важно отметить, что никакой особой трехканальной DDR3-памяти для новых процессоров не потребуется. Сегодня на рынке появилась трехканальная DDR3-память для процессоров Intel Core i7. Это означает лишь то, что если ранее для двухканальных контроллеров памяти продавались наборы, состоящие из двух одинаковых модулей памяти, то для процессоров Intel Core i7 теперь будут продаваться наборы DDR3-памяти, состоящие из трех одинаковых модулей. В принципе, никто не запрещает использовать один или два модуля DDR3-памяти в ПК на базе процессора Intel Core i7, но в этом случае память будет работать в одно- и двухканальном режимах соответственно.

Контроллер памяти процессора Intel Core i7 поддерживает память DDR3-1333, DDR3-1066 и DDR3-800, а также спецификацию XMP, что при использовании соответствующих модулей обеспечивает эффективный разгон памяти. Важно отметить, что различные модели процессоров семейства Intel Core i7 рассчитаны на поддержку разных типов памяти. Причем тип памяти (DDR3-1333, DDR3-1066 или DDR3-800) определяется скоростью QPI, о чем будет рассказано далее.

Связь с северным мостом чипсета по новой шине QPI

Следующая особенность процессоров семейства Intel Core i7 заключается в том, что связь процессора с северным мостом чипсета осуществляется не по традиционной шине FSB, а по новой шине QPI (Intel QuickPath Interconnect).

Шина QPI является последовательной высокоскоростной двунаправленной шиной с шириной 20 бит в каждую сторону (на прием и передачу). При этом 16 бит отводится для передачи данных, две линии зарезервированы для передачи служебных сигналов и еще две - для передачи кодов коррекции ошибок CRC. Теоретическая пропускная способность шины QPI составляет 25,6 Гбайт/с, однако такая единица измерения, как Гбайт/с, более не будет служить характеристикой QPI-шины. Вместо этого будет использоваться термин «трансферы в секунду» (GT/s), то есть количество передач запакетированных данных по шине в секунду.

Скорость QPI является характеристикой самого процессора, а не чипсета. Для процессоров Bloomfield скорость QPI может составлять 6,4; 4,8 и 3,2 GT/s.

Как уже отмечалось, скорость QPI процессоров Bloomfield определяет и тип поддерживаемой ими памяти. Процессор с QPI 6,4 GT/s поддерживает память DDR3-1333, процессор с QPI 5,8 и 4,8 GT/s - память DDR3-1066, ну а процессор с QPI 3,2 GT/s - память DDR3-800.

Привязка скорости QPI к типу поддерживаемой процессором памяти объясняется модульной двухуровневой структурой процессора. Четырехъядерный процессор Bloomfield состоит из нескольких конструктивных модулей: на уровне Core Logic располагаются четыре ядра процессора, а на уровне Uncore Logic - такие компоненты процессора, как L3-кэш, контроллер памяти и интерфейсы QPI. При этом все компоненты уровня Uncore Logic работают на одной частоте, но не синхронизированы по частоте с ядрами процессора. Фактически это означает, что контроллер памяти синхронизован по частоте с шиной QPI, чем и объясняется жесткая привязка скорости QPI к типу поддерживаемой памяти.

Через настройки BIOS можно разгонять по частоте элементы Uncore Logic, но разгон будет производиться синхронно для всех элементов Uncore Logic.

Наличие кэша L3 и изменение иерархии кэш-памяти процессора

С точки зрения настройки системы наличие кэша L3, равно как и изменение иерархии кэш-памяти процессора, значения не имеет. В то же время нужно отметить, что, поскольку кэш L3 находится на уровне Uncore Logic, его частота не совпадает с частотой работы ядра процессора, а следовательно, с частотой кэшей L2 и L1. Частота работы кэша L3 неизвестна (точно так же, как не указывается частота работы контроллера памяти и шины QPI), но, поскольку все элементы уровня Uncore Logic синхронизованы по частоте, разгон шины QPI автоматически приведет и к увеличению частоты работы L3-кэша.

В качестве справочных данных укажем, что в процессоре Bloomfield размер L3-кэша составляет 8 Мбайт. Кэш L3 по своей архитектуре по отношению к кэшам L1 и L2 является инклюзивным (inclusive), то есть в нем всегда дублируется содержимое кэшей L1 и L2. В процессоре Bloomfield каждому ядру процессора отводится кэш L2 размером 256 Кбайт.

Поддержка режима Hyper-Threading

Процессор Bloomfield, как и все процессоры семейства Intel Core i7, поддерживает технологию многопоточной обработки Hyper-Threading. Эта технология отнюдь не нова - она использовалась в процессорах Intel Pentium 4 с микроархитектурой NetBurst. К настройке системы на базе процессора Bloomfield сам факт поддержки процессором этой технологии отношения не имеет, однако напомним, что с учетом технологии Hyper-Threading операционная система будет видеть четырехъядерный процессор как восемь отдельных логических процессоров. Одни версии BIOS позволяют отключить использование технологии Hyper-Threading, а другие - нет.

Поддержка режима Turbo Mode

Еще одна особенность процессоров Bloomfield заключается в том, что они поддерживают новый режим Turbo Mode. Поскольку этот режим оказывает существенное влияние на производительность системы и полностью настраивается через BIOS, остановимся на нем подробнее.

Смысл режима Turbo Mode заключается в динамическом разгоне тактовых частот ядер процессора, причем уровень такого разгона каждого ядра процессора задается по отдельности в настройках BIOS.

Динамический разгон ядер процессора происходит в том случае, если его энергопотребление не превышает заданного в BIOS значения. То есть в BIOS можно устанавливать максимальное значение энергопотребления, до достижения которого будет производиться динамический разгон ядер процессора. Уровень разгона каждого ядра задается коэффициентом умножения. Для процессора Bloomfield опорная частота (частота системной шины) составляет 133,33 МГц, а частота ядра процессора вычисляется умножением опорной частоты на соответствующий коэффициент. Отметим, что в настройках BIOS режим Turbo Mode может быть отключен.

Настройка BIOS системы

Настройка параметров процессора Bloomfield, равно как и его разгон, реализуется через настройки BIOS. Далее на примере процессора Intel Core i7-965 Extreme Edition мы рассмотрим, каким образом можно настраивать частоту процессора (а также реализовывать разгон частоты) и производить настройки памяти. Естественно, материнские платы различных производителей имеют разные варианты настройки BIOS, и отнюдь не факт, что все возможности по настройке, о которых речь пойдет далее, будут реализованы на той или иной плате. Мы будем ориентироваться на платы самой компании Intel на базе чипсета Intel X58 Express.

Сразу отметим, что процессор Intel Core i7-965 Extreme Edition обладает особой функциональной возможностью, которая существенно отличает его от всех остальных процессоров Bloomfield - только этот процессор имеет разблокированный коэффициент умножения, что предоставляет пользователю широкие возможности по разгону.

Настройка частоты процессора Bloomfield

Существует два основных способа установки частоты процессора Bloomfield:

• изменение коэффициента умножения;
• изменение опорной частоты.

Изменение коэффициента умножения

Как уже отмечалось, для процессора Bloomfield опорной является частота 133,33 МГц (частота по умолчанию). Частоты всех компонентов процессора получаются умножением опорной частоты на соответствующий коэффициент. Для того чтобы задать тактовую частоту процессора, необходимо выбрать соответствующий коэффициент умножения, выбор которого осуществляется в BIOS посредством настройки, которая может иметь названия Maximum Non-Turbo Ratio, CPU Ratio Setting или им подобные. К примеру, для процессора Intel Core i7-965 Extreme Edition номинальная тактовая частота составляет 3,2 ГГц, что соответствует коэффициенту умножения 24 (133,33 МГц x 24 = 3,2 ГГц). Если у процессора разблокирован коэффициент умножения не только вниз, но и вверх (как у процессора Intel Core i7-965 Extreme Edition), то можно разогнать процессор по тактовой частоте, выбрав более высокий коэффициент умножения. К примеру, если для процессора Intel Core i7-965 Extreme Edition задать коэффициент умножения 29, то его тактовая частота станет равной 3,86 ГГц. Конечно, не факт, что процессор «заведется» с такими установками и будет стабильно работать, но попробовать всегда можно. Отметим, что изменение коэффициента умножения процессора отражается на изменении тактовой частоты всех четырех ядер процессора, но никак не сказывается на тактовой частоте элементов Uncore Logic, то есть частота работы кэша L3, скорость QPI-шины и частота контроллера памяти при этом остаются неизменными.

Следующий важный аспект, связанный с коэффициентом умножения процессора, - это настройка режима Turbo Mode. Прежде в BIOS нужно разрешить использование режима Turbo Mode (настройке Turbo Mode присваивается значение Enable). Затем необходимо задать максимальное значение энергопотребления процессора в ваттах и максимальное значение силы тока в амперах. В случае если текущее значение энергопотребления процессора и значение силы тока будут меньше заданных максимальных значений, то будет реализован динамический разгон ядер процессора.

Для задания максимального значения энергопотребления процессора необходимо в настройках BIOS найти параметр TDP Power Limit Override (Watts) (название может быть другим) и присвоить ему значение максимально допустимого энергопотребления процессора в ваттах. Номинальное значение максимального энергопотребления процессора Bloomfield составляет 130 Вт. Это значение можно увеличить или уменьшить.

Для задания максимального значения силы тока необходимо в настройках BIOS найти параметр TDC Current Limit Override (Amps) (название может быть другим) и присвоить ему значение максимально допустимого значения силы тока в амперах. Номинальное значение максимальной силы тока процессора Bloomfield составляет 110 А.

Далее для каждого из четырех ядер процессора Bloomfield необходимо задать коэффициент умножения для режима Turbo Mode. Тогда, если не достигнуты заданные максимальные значения энергопотребления и силы тока, для ядер процессора реализуется динамический разгон. Повышение частоты каждого ядра процессора производится в соответствии с установленным для этого ядра коэффициентом умножения.

Рассмотрим, к примеру, вариант настройки режима Turbo Mode для процессора Intel Core i7-965 Extreme Edition. Для него номинальный коэффициент умножения, определяющий тактовую частоту процессора без режима Turbo Mode, составляет 24. Максимальному значению энергопотребления и силы тока можно присвоить номинальные значения (130 Вт и 110 А соответственно), а для каждого ядра процессора задать коэффициент 30. В этом случае до тех пор, пока не превышено энергопотребление процессора в 130 Вт, а сила тока не достигла значения в 110 А, все четыре ядра процессора будут работать на частоте 4 ГГц.

Изменение опорной частоты

Установку тактовой частоты процессора, а также разгон процессора можно производить за счет изменения опорной частоты, значение которой по умолчанию, как уже отмечалось, составляет 133,33 МГц. К примеру, если для процессора Intel Core i7-965 Extreme Edition с номинальным коэффициентом умножения равным 24 значение опорной частоты задать равным 155 МГц, то тактовая частота процессора составит 3,72 МГц (по умолчанию значение тактовой частоты процессора Core i7-965 Extreme Edition равно 3,2 ГГц).

Важно отметить, что изменение опорной частоты повлечет за собой изменение не только тактовой частоты ядер процессора, но и частоты работы памяти. Кроме того, изменение опорной частоты отразится и на режиме Turbo Mode динамического разгона процессора.

Разумеется, разгон процессора Bloomfield можно реализовать и путем одновременного изменения опорной частоты и коэффициента умножения.

Задание напряжения питания процессора

При разгоне процессора путем увеличения опорной частоты или коэффициента умножения важно и значение напряжения питания процессора. Более высоким значениям тактовой частоты процессора должно соответствовать и более высокое напряжение питания. Естественно, что повышать напряжение питания процессора нужно только в том случае, если достигнуто значение тактовой частоты, при котором процессор не «стартует» или работает нестабильно.

В настройках BIOS имеется несколько параметров, позволяющих задавать напряжение процессора. Прежде всего можно изменить статическое значение напряжения питания. Параметр Static CPU Voltage Override позволяет задавать значение превышения напряжения процессора по отношению к номинальному значению. Данный параметр имеет смысл задействовать только в том случае, если используется статический разгон процессора путем установки более высокого (в сравнении с номинальным) значения коэффициента умножения или более высокого значения опорной частоты.

Также возможно реализовать динамическое изменение напряжения питания процессора. Параметр Dynamic CPU Voltage Offset позволяет в милливольтах (мВ) задавать значение напряжения, на которое будет динамически (в зависимости от загрузки) увеличиваться напряжение питания процессора.

Еще один параметр, касающийся напряжения питания процессора, - это Enhanced Power Slope. Он задает процент уменьшения напряжения питания процессора в том случае, если достигнуто максимальное значение силы тока.

Настройка памяти

Контроллер памяти в процессоре Bloomfield находится на уровне Uncore Logic. Как мы уже отмечали, элементы уровня Uncore Logic не синхронизованы по частоте с элементами уровня Core Logic (ядрами процессора). Контроллер памяти находится на уровне Uncore Logic, и для его настройки необходимо использовать коэффициенты умножения уровня Uncore Logic.

Поэтому для настройки памяти в разделе Memory Optimization необходимо прежде всего установить значение коэффициента UCLK Multiplier, то есть коэффициента умножения для элементов уровня Uncore Logic. Для процессора Intel Core i7-965 Extreme Edition по умолчанию значение коэффициента UCLK Multiplier составляет 20. Это означает, что для элементов уровня Uncore Logic базовой является частота 2,66 ГГц (133,33 МГц x 20 = = 2,66 ГГц). Однако из этого не следует, что все элементы уровня Uncore Logic (контроллер памяти, контроллер QPI, кэш L3) функционируют на данной частоте, поскольку для элементов Uncore Logic могут использоваться и внутренние коэффициенты умножения. Кроме того, нужно учитывать, что внутренняя частота работы контроллера и внешняя частота, которую контроллер «выдает» на шину (к примеру, частота работы памяти), - это не одно и то же. При этом очень может быть, что коэффициент UCLK Multiplier определяет частоту работы кэша L3 или, во всяком случае, его изменение влияет на частоту кэша L3.

В принципе, можно поэкспериментировать со значениями коэффициента Uncore Logic, но прямого влияния на настройку памяти его величина не имеет. Частота работы памяти задается коэффициентом Memory Multiplier. При этом опорной частотой для памяти является частота в 133,33 МГц. Следовательно, если мы хотим задать частоту DDR3-памяти 1333 МГц, то коэффициенту Memory Multiplier необходимо присвоить значение 10. При значении 12 частота памяти станет равной 1600 МГц, значение 8 соответствует частоте 1066 МГц, а 6 - частоте 800 МГц. При задании значения коэффициента Memory Multiplier необходимо руководствоваться правилом, что оно должно быть как минимум в два раза меньше, чем значение коэффициента UCLK Multiplier. То есть при значении коэффициента UCLK Multiplier равном 20 максимальное значение коэффициента Memory Multiplier может составлять не более 10 (соответствует памяти DDR3-1333). Таким образом, поддержка более скоростной памяти возможна только в условиях разгона, при котором требуется изменить значение коэффициента UCLK Multiplier. Так, коэффициент Memory Multiplier может иметь значение 12 (для поддержки памяти DDR3-1600) только в том случае, если коэффициенту UCLK Multiplier присвоено значение не ниже 24.

Кроме задания частоты памяти, можно настраивать тайминги памяти и задавать напряжение питания. Правда, ничего нового в данном случае нет. Тайминги памяти настраиваются точно так же, как и раньше, что вполне логично, поскольку в системах с процессором Intel Core i7 используется самая обычная DDR3-память.

Для справки напомним, что настройке подлежат следующие тайминги:

• tCL (CAS Latency) - промежуток времени между поступлением команды чтения (записи) данных (сигнал CAS# переводится в низкий уровень) до выдачи первого элемента данных на шину (записи данных в ячейку памяти);
• tRCD (RAS to CAS Delay) - промежуток времени между командой активации нужной строки памяти (команда ACTIVE) (сигнал RAS# переводится в низкий уровень и происходит считывание адреса логического банка памяти и строки в этом банке памяти) до команды записи (WRITE) или чтения (READ) данных (сигнал CAS# переводится в низкий уровень);
• tRP (RAS Precharge Time) - минимальный промежуток времени между командой активации и командой записи (WRITE) или чтения (READ) данных уже другой строки памяти (в следующем логическом банке);
• tRASmin (RAS Precharge Time) - минимальный промежуток времени, который должен пройти с момента подачи команды активации строки (RAS#) до команды PRECHARGE (завершение цикла обращения к банку памяти осуществляется подачей команды PRECHARGE, приводящей к закрытию строки памяти). Фактически tRASmin - это время, в течение которого строка остается активированной;
• tRFC (RAS Refresh Cycle Timing) - минимальный промежуток времени между активацией двух различных строк одного и того же логического банка памяти;
• tRRD (RAS to RAS Delay) - минимальный промежуток времени между командами активации строк (RAS#) в разных логических банках памяти;
• tWR (Write Recovery Time) - минимальный промежуток времени между приемом последней порции данных, подлежащих записи, и готовностью строки памяти к ее закрытию с помощью команды PRECHARGE;
• tWTR (Write to Read Delay) - минимальный промежуток времени между приемом последней порции данных, подлежащих записи, и командой чтения;
• tRPT (Read to Precharge Time) - минимальный промежуток времени между подачей команды на чтение до команды Precharge;
• Command Rate - задержка в тактах системной шины между командой CS# выбора чипа и командой активации строки. Задержка Command Rate составляет один или два такта (1T или 2T).

Кроме возможности изменения частоты и таймингов памяти, через настройки BIOS можно также изменить напряжение питания модулей памяти. Напомним, что для памяти DDR3 номинальным является напряжение питания 1,5 В. В то же время при разгоне памяти иногда требуется увеличить напряжение питания. Кроме того, некоторые производители выпускают разогнанные модули памяти, требующие более высокого напряжения. В принципе, при изменении напряжения памяти в системах с процессором Intel Core i7 нужно руководствоваться только одним правилом: напряжение не должно превышать значения 1,6 В (даже в том случае, если BIOS позволяет это сделать). Установка более высокого напряжения питания модулей памяти может вывести процессор из строя.

Настройка скорости QPI

Как уже отмечалось, каждый процессор Bloomfield привязан к определенной скорости QPI, то есть точно так же, как раньше поддерживаемая процессором частота FSB являлась его характеристикой, теперь его характеристикой служит поддерживаемая им скорость QPI. И точно так же, как раньше можно было разгонять частоту FSB, теперь можно разгонять скорость QPI. Правда, сам принцип разгона несколько иной. Напомним, что ранее увеличение частоты системной шины автоматически приводило к увеличению частоты FSB. Однако в процессорах Bloomfield изменение опорной частоты не отражается на изменении скорости QPI.

Для того чтобы изменить скорость QPI, необходимо в настройках BIOS установить подходящее из трех (6,4; 5,866 и 4,8 GT/s) значений параметра QPI Data Rate. Выбор небогатый, и если процессор, к примеру, поддерживает скорость QPI 6,4 GT/s, то увеличить эту скорость не получится.

ВведениеМы продолжаем знакомство с процессорами – носителями новой микроархитектуры Nehalem. Вслед за теоретическим материалом и статьей, посвящённой анализу производительности систем , построенных на базе процессоров семейства Core i7, мы решили несколько подробнее осветить вопрос, особенно волнующий энтузиастов – разгон. И хотя многие пользователи всё ещё не осознают те преимущества, которые можно получить, разгоняя свой компьютер, армия оверклокеров неуклонно увеличивается. Этому способствует не только общее повышение интереса к новым технологиям, но и тот факт, что производители компьютерного оборудования поворачиваются к занимающимся разгоном потребителем, что называется, «лицом». Стараясь привлечь в свой лагерь большее число сторонников, многие производители аппаратных компонентов добавляют новые функции, позволяющие облегчить раскрытие недокументированных возможностей оборудования. И даже компания Intel, ещё несколько лет тому назад рьяно боровшаяся с оверклокерской идеологией, сегодня сменила гнев на милость. Теперь она не только не отрицает возможность использования собственных процессоров в нештатном режиме, но и, напротив, поощряет оверклокеров, повсеместно приглашая их на различные мероприятия и адаптируя для них собственные процессоры и материнские платы.

В этом свете нам кажется, что появление новой микроархитектуры вполне может выступить очередным катализатором процесса популяризации разгона, так как системы, в основе которых лежат процессоры Core i7, разгонять стало, с одной стороны, проще, а с другой – ещё интереснее. К тому же, произошедшие платформенные изменения, такие как внедрение новой схемы управления питанием, перенос в процессор контроллера памяти и отказ от шины FSB, делают разгон и более доступным, поскольку влияние на его результаты со стороны самого капризного компонента системы – материнской платы – становится меньше.

Чтобы придать сегодняшней статье большую практическую ценность, при её подготовке мы отказались от использования инженерных образцов комплектующих, собрав систему из уже появившихся в продаже серийных процессора, материнской платы, памяти и кулера. В качестве же основного объекта для разгона мы избрали Core i7-920, самого дешёвого представителя семейства Nehalem. Итогом нашего исследования станет конкретный рецепт: каким образом из этого процессора (стоимостью около 10 тысяч рублей ) можно выжать производительность, ощутимо превышающую быстродействие одного из самых дорогих процессоров на рынке – Core i7-965 Extreme Edition.

В этой статье мы старались раскрыть все премудрости разгона LGA1366-систем максимально подробно. Тем не менее, мы предполагаем, что читатели уже имеют базовые понятия в части строения Nehalem систем. Если же вы знакомитесь с новой платформой впервые, то для начала мы всё же рекомендуем обратиться к нашей статье «».

Частоты и коэффициенты

Процедура разгона систем, основанных на процессорах семейства Core i7, хотя и нова, не так уж и трудна. По нашему убеждению, разгонять системы на новых процессорах не сложнее, чем платформы, в основе которых лежат четырёхъядерные процессоры прошлого поколения, Core 2 Quad. Однако при этом необходимо понимать, что поскольку одним из основных изменений, привнесённых микроархитектурой Nehalem, стал принципиально новый дизайн платформы, разгон Core i7 требует совершенно иного подхода.

Так, в общем случае разгон старых LGA775-систем выполняется путём повышения частоты процессорной шины. Вслед за её ростом неминуемо поднимается частота процессора и памяти, пропорционально связанные с частотой FSB множителями и делителями. При этом коэффициент умножения процессора определяется штатной частотой процессора, но при желании может быть и изменён в сторону уменьшения. Исключение здесь составляют процессоры серии Extreme Edition, снабжённые свободно изменяемым множителем, дающим возможность разгона через простую установку коэффициента умножения выше его номинального значения. Делитель же, связывающий частоты FSB и памяти, определяется северным мостом чипсета, в котором в LGA775-системах расположен контроллер памяти. Современные наборы системной логики обладают широкими возможностями по установке различных делителей для частоты памяти, что даёт возможность её относительно гибкого изменения, в том числе и независимого от процессора разгона.

В LGA1366-платформах, использующих новые процессоры Core i7, ситуация обстоит совершенно иначе. Ведь мало того, что эти процессоры оборудованы 8-мегабайтной разделяемой L3 кэш-памятью и имеют встроенный контроллер памяти, они ещё и используют принципиально новый последовательный интерфейс для соединения с чипсетом. В результате, системы нового поколения лишены традиционной шины FSB, игравшей ранее определяющее значение для формирования частот всех частей системы. Вместо этого ключевое значение получила так называемая базовая частота, BCLK, которая сама по себе, в чистом виде, не имеет никакого приложения. Однако через частоту BCLK с использованием множителей в LGA1366-платформе задаются частоты всех основных функциональных узлов. В число таких частот входят:

Частота процессора , на которой непосредственно работают процессорные ядра.
Частота встроенного в процессор северного моста , также называемая Uncore clock или UCLK. На этой частоте тактуется процессорный 8-мегабайтный L3 кэш и встроенный в процессор трёхканальный контроллер DDR3 SDRAM.
Частота работы DDR3 памяти .
Частота интерфейса QPI , связывающего процессор с чипсетом.

Для получения этих четырёх основных частот в процессорах Core i7 используется четыре различных множителя. Иными словами:

[Частота CPU ] = BCLK x [Множитель процессора ].
[Частота Uncore ] = BCLK x [Множитель Uncore ].
[Частота памяти ] = BCLK x [Множитель памяти ].
[Частота QPI ] = BCLK x [Множитель QPI ].

Все четыре участвующих в приведённых соотношениях коэффициента умножения независимы, за исключением множителей для памяти и встроенного в процессор северного моста: [Множитель Uncore ] должен быть как минимум вдвое больше, чем [Множитель памяти ].

Номинальное значение BCLK для любых процессоров Core i7 равно 133 МГц. Однако производные частоты различаются в зависимости от конкретной модели. Ниже приводится таблица, описывающая штатные, определённые спецификацией, значения частот для модельного ряда Core i7, который на данный момент состоит из трёх моделей:

Хотя для каждой модели процессора спецификация чётко определяет значения всех основных частот, на самом деле Intel предлагает несколько большую свободу в части изменения коэффициентов, их задающих. Фактически, жёстко ограничивается сверху лишь процессорный множитель и множитель для частоты шины QPI, остальные же коэффициенты умножения в серийных процессорах можно изменять в достаточно широких пределах. Следующая таблица описывает доступные для разных моделей диапазоны (штатные значения множителей выделены жирным шрифтом).

Таким образом, разгон процессоров Core i7, за исключением экстремально дорогой модели Core i7-965 Extreme Edition, выполняется единственным методом – поднятием базовой частоты BCLK. Однако установка её в значения, превышающие штатные 133 МГц, приводит к одновременному увеличению свыше штатных частот всех узлов системы, включая L3 кэш, память и шину QPI. Плохая новость здесь заключается в том, что скомпенсировать пропорциональный рост второстепенных частот выбором пониженных множителей можно лишь для DDR3 SDRAM, так как все процессоры, кроме старшей модели, уже используют минимально возможные значения множителей для частот Uncore и QPI. Но есть и хорошая новость: L3 кэш и шина QPI демонстрируют отличный потенциал по работе на повышенных частотах, так что в большинстве случаев фактором, ограничивающим разгон, будут выступать именно возможности процессорных ядер, а не их «обвязки».

Напряжения и температуры

Любой «гонщик» знает, что одним из неотъемлемых факторов, способствующих успешному разгону процессора, является увеличение напряжения питания различных узлов платформы. Так, например, при разгоне LGA775-систем нередко приходится прибегать к увеличению напряжений на процессоре, памяти, процессорной шине, памяти и чипсете. Установка этих величин выше их номинальных значений практически всегда расширяет разгонный потенциал системы. Впрочем, при этом не следует забывать и о том, что рост напряжений питания полупроводниковых приборов приводит к увеличению их тепловыделения и, вообще говоря, сокращению срока службы. Однако применение высококачественных систем охлаждения и умеренное отклонение от номинальных величин напряжений позволяет найти компромисс между «факторами риска» и ростом частотного потенциала.

Это же относится и к платформам нового поколения. Но системы, основанные на процессорах Core i7, имеют отличающееся строение и, вследствие этого, управление напряжениями в них при разгоне требует и иного подхода. Так, ввиду того, что чипсетный серверный мост и процессорная шина утратили своё определяющее значение, их напряжения в большинстве случаев не требуют корректировки даже при достаточно серьёзном увеличении частот. Зато переместившийся в процессор контроллер памяти и L3 кэш получили собственное независимое питание, управление которым при разгоне может принести определённые дивиденды.

Таким образом, определяющее значение в Core i7 системах имеют четыре основных напряжения, оперировать которыми и имеет смысл при разгоне. Это:

Напряжение питания процессора , которое используется непосредственно процессорными ядрами. Номинальное значение этого напряжения зависит от конкретного экземпляра процессора, но обычно равно 1,2 В. При этом максимально допустимым напряжением процессора спецификация называет 1,55 В, однако использование столь высокого вольтажа требует применения как минимум систем водяного охлаждения.
Напряжение питания Uncore : встроенного в процессор контроллера QPI и L3 кэша. Штатное напряжение для этих компонентов процессора установлено равным 1,2 В, однако спецификация предполагает, что без ущерба для процессора оно может быть увеличено до 1,35 В.
Напряжение питания памяти . Хотя на первый взгляд это напряжение не имеет прямого отношения к процессору, оно влияет не только на разгонные характеристики установленной в системе DDR3 SDRAM. Это же напряжение используется для питания переехавшего из чипсета в процессор контроллера памяти, что накладывает определённый отпечаток на его предельно допустимые величины. Intel крайне не рекомендует увеличивать напряжение питания памяти свыше 1,65 В, игнорирование же этого требования может привести к необратимому снижению частотного потенциала и повреждению процессора.
Напряжение CPU PLL (системы фазовой автоподстройки частоты). Данное напряжение играло немалую роль в разгоне четырёхъядерных LGA775 процессоров, эта роль сохранилась и для Core i7. Номинально напряжение устанавливается равным 1,8 В, но Intel допускает возможность его повышения до 1,88 В без какого-либо ущерба для процессора.

Известно, что увеличение напряжения процессора при разгоне приводит к квадратичному росту его тепловыделения. Именно поэтому при разгоне Core i7, как и любых других процессоров, необходимо пристально следить за температурным режимом. Предельно допустимая температура для ядер Core i7 – 100 градусов Цельсия. При переходе через этот порог процессор принудительно снижает напряжение питания и свой множитель вплоть до 12x. Благодаря данной мере кристалл защищается от опасного перегрева.

Для контроля температурного режима процессора существует несколько утилит, например CoreTemp или RealTemp . Их использование во время тестирования разогнанного процессора на стабильность позволит подобрать оптимальное напряжение питания, либо подаст знак о необходимости усовершенствования системы охлаждения.

Однако при этом необходимо иметь в виду, что процессоры Core i7 сообщают лишь о температурах своих вычислительных ядер, что позволяет с некоторой степенью вероятности быть уверенным в отсутствии перегрева в этих частях процессора. При этом температура встроенного в процессор северного моста не контролируется никаким образом. К тому же, Core i7 не имеет никаких встроенных механизмов по предупреждению перегрева L3 кэша и встроенного контроллера памяти, поэтому при увеличении напряжений Uncore и памяти нужно быть предельно осторожным.

Турбо-режим

Казалось бы, приведённой выше теоретической информации вполне достаточно для того, чтобы перейти к практическим экспериментам по разгону Core i7. И отчасти это так. Но всё же выстроенная стройная картина взаимосвязей множителей, напряжений и частот несколько нарушается дополнительными нововведениями, которыми располагают процессоры нового поколения. Речь идёт о технологии Turbo Boost – своего рода динамическом разгоне, внедрённом в процессоры самой Intel.

Напомним, что суть технологии Turbo Boost заключается в способности процессора увеличивать свой коэффициент умножения выше номинального значения в том случае, если это не приводит к превышению установленного равным 130 Вт порога энергопотребления. Текущая реализация этой технологии разрешает процессорам Core i7 превышать штатный множитель на 2, если в процессоре загружено работой только одно ядро, либо на 1, если под нагрузкой находится большее число ядер.

Казалось бы, такое несколько фривольное обращение процессора с собственным множителем может навредить разгону, однако на практике это оказывается не совсем так. Напротив, оверклокеры, выбравшие объектом приложения своих рук LGA1366-системы, получают в свои руки дополнительный инструмент.

Так, самый простой вариант заключается в элементарном отключении через BIOS Setup технологии Turbo Boost. Все материнские платы для процессоров Core i7 имеют соответствующую опцию. Более того, технология Turbo Boost напрямую связана с другой управляющей процессорным множителем технологией – Enhanced Intel SpeedStep. Это выражается в том, что турбо-режимы могут быть активированы только после включения EIST. Многие же оверклокеры привыкли отключать энергосберегающие технологи, а значит, они автоматически деактивируют и Turbo Boost.

Однако турбо-режим можно не игнорировать, а обратить и в свою пользу. Дело в том, что BIOS большинства LGA1366 материнских плат позволяет отключить контроль процессором собственных энергетических характеристик без деактивации турбо-режима. Такой трюк даёт возможность статически увеличить множитель CPU на 1 выше номинала при любой нагрузке, вне зависимости от текущего энергопотребления процессора. В результате, процессор Core i7-920 со штатным множителем 20x можно использовать при множителе 21x, а Core i7-940 – при множителе 23x, в то время как его штатный коэффициент умножения установлен равным 22x. Конечно, такое увеличение коэффициента умножения само по себе выглядит несерьёзно, но вместе с наращиванием базовой частоты BCLK оно вполне может помочь достижению лучших результатов в разгоне.

К сказанному остаётся добавить, что мы не рекомендуем использовать турборежим при разгоне в полной мере и по прямому назначению, хотя, в принципе, это возможно. Динамическое повышение множителя процессора при снижении нагрузки, не вызывающее никаких отрицательных последствий при эксплуатации в номинальном режиме, при разгоне может оборачиваться нестабильностью. Секрет кроется в том, что при разгоне процессора через изменение частоты BCLK шаг прироста частоты процессора при увеличении множителя становится больше, в результате чего процессор при переходе в турбо-режим может «переразгонять» себя дальше предела стабильности. В итоге легко может сложиться несколько парадоксальная ситуация: процессор будет успешно проходить ресурсоёмкие тесты на стабильность, но при умеренной реальной нагрузке, вследствие попыток перейти в турбо-режим, система будет давать сбои.

Комплектующие для оверклокерской системы

Материнская плата – ASUS P6T Deluxe

Вполне логично, что для разгона процессоров Core i7, также как и при разгоне любых других процессоров, выбор высококачественных комплектующих выступает одним из слагаемых успеха. Определяющее значение в оверклокерской платформе, несомненно, играет материнская плата, как один из самых важных компонентов системы, объединяющий воедино процессор, память, видеокарту и периферийные устройства. Для наших тестов мы избрали плату ASUS P6T Deluxe в первую очередь потому, что компания ASUS завоевала авторитет поставщика качественных и дружественных оверклокерам решений.

Впрочем, мы не можем сказать, что от беглого знакомства с ASUS P6T Deluxe у нас осталось какое-то особенное впечатление. Плата как плата, на первый взгляд. Невольно даже закрадывается некоторое разочарование, так как стоимость P6T Deluxe превышает 10 тысяч рублей, а материнская плата при этом не поражает воображение одним лишь внешним видом. Хотя, конечно, следует понимать, что платы для процессоров Core i7, основанные на единственном совместимом с ними наборе логики Intel X58 Express, в принципе не могут быть недорогими. Тон задаёт сама Intel, продающая производителям плат набор логики Intel X58 по цене, превышающей 50 долларов США.

Тем не менее, ASUS P6T Deluxe – это далеко не самая дешёвая плата на базе Intel X58. Дело в том, что разработчики ASUS решили не экономить на мелочах. Например, в плате используются электронные компоненты повышенной надёжности, восьмислойная, а не шестислойная PCB, а также ряд интересных дополнительных контроллеров. Но давайте познакомимся со всеми особенностями P6T Deluxe по порядку.

В первую очередь необходимо отметить наличие на этой плате трёх слотов PCI Express x16 (совместимых с версией протокола 2.0), предназначенных для установки графических карт. Эти слоты могут работать в двух режимах: x16/x16/x1 при использовании одной или двух видеокарт, либо x16/x8/x8, если в системе установлено сразу три видеокарты. Таким образом, ASUS P6T Deluxe позволяет собрать видеосистему из двух видеокарт без каких-либо ограничений. Что особенно приятно, P6T Deluxe прошла процедуру сертификации у NVIDIA, в результате чего она поддерживает не только технологию ATI Crossfire, но и NVIDIA SLI. Таким образом, рассматриваемая плата может служить основой высокопроизводительной игровой системы, оснащённой одной или несколькими видеокартами любого производителя.

Помимо трёх слотов PCI Express x16, плата предлагает один дополнительный слот PCI Express x4 и два слота PCI, один из которых, впрочем, скорее всего, будет заблокирован системой охлаждения видеокарты.

Инженеры ASUS решили придерживаться традиционного размещения слотов памяти, они находятся справа от процессорного гнезда. Кстати, именно такое, а не исповедуемое платой Intel Smackover расположение слотов над LGA1366, предусматривается референс-дизайном. Кроме того, в отличие от интеловской платы, ASUS P6T Deluxe обладает шестью слотами для DDR3 SDRAM – по два слота на каждый канал. Это означает, что в P6T Deluxe можно установить в общей сложности до 12 Гбайт памяти.

Отдельно хочется отметить тот факт, что инженеры ASUS чрезвычайно трепетно отнеслись к качественной прокладке сигнальных линий от процессора до памяти. Обратите внимание, ось, проходящая через центр слотов памяти, проходит и через центр процессора. Такое выравнивание может добавить дополнительную стабильность подсистеме памяти, например, при её разгоне. Кстати, для питания модулей DDR3 SDRAM предусмотрен трёхфазный, а не двухфазный, как на большинстве иных плат, преобразователь напряжения.

Что же касается конвертера питания самого процессора, то его схема включает шестнадцать каналов, плюс два отдельных канала для питания встроенного в процессор северного моста. Это – беспрецедентно сложная схема, в теории, гарантирующая высокую «чистоту» питания. При этом, благодаря использованию традиционного управляющего контроллера EPU, схема при небольшой нагрузке уменьшает количество используемых фаз до четырёх: таким путём достигается высокий КПД преобразователя питания. Неудивительно, что, реализовав столь сложную схему, ASUS не стала скупиться и на элементной базе. В составе конвертера питания, да и на всей плате целиком применяются конденсаторы с полимерным электролитом с увеличенным сроком службы, катушки с броневым сердечником и высокочастотные транзисторы с низким сопротивлением в открытом состоянии.

На транзисторах, окружающих процессорное гнездо, установлены традиционные для ASUS алюминиевые радиаторы медного цвета. За охлаждение южного моста отвечает невысокий радиатор, закрытый сверху декоративной пластиной с подсвечиваемым во время работы логотипом производителя. На северном мосту, напротив, обнаруживается массивный алюминиевый радиатор с небольшим числом рёбер причудливой формы. Согласно мнению инженеров ASUS, такая форма идеальна при отсутствии на чипсете собственного вентилятора, так как ребра пролегают вдоль воздушного потока, создаваемого процессорным кулером. Впрочем, вместе с этим разработчики позаботились и о возможности установки на этот затейливый радиатор стандартного 40 мм вентилятора. В комплекте поставки платы имеются специальные крепёжные стойки.

Как это принято на платах верхнего ценового диапазона, все перечисленные радиаторы соединены в единую систему охлаждения тепловыми трубками.

Необходимо отметить, что эта система охлаждения вряд ли помешает установке на ASUS P6T Deluxe массивных процессорных кулеров. Но дело тут даже не в том, что все радиаторы на плате имеют небольшую высоту, а в том, что референс-дизайн LGA1366 материнских плат предполагает некоторое смещение процессорного гнезда от верхнего края платы. И хотя это известие не порадует владельцев старых корпусов с воздуховодом, подходящим к процессорному кулеру, благодаря изменению компоновки на верхней части платы освобождается дополнительное место, дающее проектировщикам плат большую свободу в распределении компонентов.

Говоря об особенных возможностях ASUS P6T Deluxe, необходимо отметить, что эта плата снабжена дополнительным SAS-контроллером, встретить который в платформах для продвинутых пользователей ранее было невозможно. ASUS же установил на свою плату двухпортовый контроллер Marvell 88SE6320, позволяющий подключать как SATA, так и SAS-винчестеры и объединять их в RAID массивы уровня 0 или 1.

Кстати, так как в южном мосту ICH10R, использованном в основе P6T Deluxe, отсутствует поддержка PATA устройств, инженеры ASUS реализовали её установкой на плату ещё одного контроллера – Marvell 88SE6111. Благодаря ему на P6T Deluxe имеется не только PATA-133 интерфейс, но и дополнительный порт eSATA, вынесенный на заднюю панель платы.

Глядя на заднюю панель ASUS P6T Deluxe, можно обнаружить, что у этой платы имеются два гигабитных сетевых порта, обслуживаемых контроллерами Marvell 88E8056. Эти порты можно использовать как раздельно, так и вместе – в режиме Teaming. Также на задней панели присутствует разъём IEEE1394 FireWire и восемь портов USB 2.0. Ещё один порт Firewire и шесть USB 2.0 присутствуют на плате в виде дополнительных игольчатых разъёмов. Помимо перечисленного, на заднюю панель вынесен один PS/2 порт (он может работать как с клавиатурой, так и с мышью), а также аудио-разъёмы: шесть аналоговых и два S/PDIF – оптический и коаксиальный, работа которых обеспечивается восьмиканальным кодеком ADI AD2000B.

Следует заметить, что ASUS P6T Deluxe не лишена целого ряда прочих приятных мелочей, например, поддержки технологии ExpressGate, позволяющей загружать SplashTop Linux со встроенного флеш-носителя практически моментально после включения платы.

Или же нового приложения Turbo-V, позволяющего управлять всеми ключевыми параметрами платы (частотой BCLK и всеми напряжениями) непосредственно из операционной системы, а также работать с профилями настроек.

Ну или, наконец, установленных непосредственно на плату кнопок включения и перезагрузки, сильно упрощающих жизнь тестировщикам.

Хотя, конечно, гораздо больший интерес, в свете выбранной для этой статьи тематики, вызывают возможности BIOS Setup по конфигурированию процессора и платформы. Основная часть настроек, ориентированных на разгон, традиционно сведена на странице «Ai Tweaker».

Здесь присутствуют опции для установки всех основных частот и напряжений. Базовая частота BCLK выставляется в пределах от 100 до 500 МГц, частоты же для памяти, Uncore и QPI при этом выбираются из множества значений, определяемых соответствующими доступными коэффициентами. В этом ключе следует отметить удобство BIOS Setup рассматриваемой платы, который предлагает оперировать не множителями для соответствующих частот, а реальными значениями частот, получаемыми при использовании этих множителей.

Одновременно с возможностью изменения ключевых частот, P6T Deluxe предлагает и богатые средства для конфигурирования всех основных и второстепенных напряжений. Список возможных настроек и диапазонов их изменения приводится в таблице:

В этом изобилии настроек напряжений есть и четыре основные (те самые, о которых мы говорили выше), так что для разгона процессоров P6T Deluxe вполне подходит.

Кстати, помимо перечисленных установок, рассматриваемая плата сохранила и полезную функцию Load-Line Calibration, призванную бороться с вредным при разгоне падением напряжения на проводниках платы на участке от конвертера питания до процессора (эффект Vdroop).

Не обделён BIOS Setup и функциями для управления процессорными технологиями. В соответствующем разделе находятся опции для включения энергосберегающих технологий и технологии виртуализации, а также опции для включения турбо-режима. Так, установка «Intel Turbo Mode Tech» позволяет включить или отключить турбо-режим (после активации EIST), а параметр «Intel C-STATE Tech» отвечает за активацию контроля процессором собственного энергопотребления.

В остальном BIOS рассматриваемой платы мало отличается от BIOS других плат ASUS верхнего ценового диапазона. Поэтому добавить к сказанному хочется разве только одну любопытную деталь: встроенные в BIOS утилиты «ASUS O.C. Profile» (для работы с профилями настроек) и «ASUS EZ Flash» (для обновления прошивок) теперь способны работать не только с внешними носителями данных, но и с жёсткими дисками с файловой системой NTFS (в режиме чтения).

Память – Kingston KHX16000D3K3/3GX

При разгоне LGA1366 систем мы советуем использовать специализированную трёхканальную оверклокерскую память. И дело тут не только в том, что такая память продаётся комплектами по три модуля. Как мы знаем, в Core i7 системах можно использовать и двухканальную память, падение производительности в этом случае несущественно. Главная проблема заключается в том, что, во избежание повреждения встроенного в процессор контроллера памяти, Intel настоятельно рекомендует не увеличивать напряжение питания памяти свыше 1,65 В. Все же распространённые двухканальные комплекты DDR3 SDRAM, присутствующие на рынке, оптимизированы для использования в старых LGA775 системах и требуют установки более высоких напряжений.

Казалось бы, в этом случае при разгоне можно обойтись и обычной DDR3 памятью, работающей на штатном напряжении 1,5 В при частотах 1067 и 1333 МГц, однако это не совсем так. Дело в том, что увеличение частоты BCLK влечёт за собой и рост частот памяти. При этом минимальный множитель для частоты DDR3 SDRAM, равный 6x, в серийных процессорах Core i7 работоспособен лишь при незначительном отклонении BCLK от стандартного значения. В результате, при разгоне приходится пользоваться множителем 8x, а в этом случае частота памяти превышает 1333 МГц уже при разгоне BCLK до 167 МГц, то есть при повышении этой частотой своего номинального значения всего на 25 %. Поэтому оверклокерские Core i7 платформы, предполагающие более чем 25-процентный разгон повышением базовой частоты BCLK, должны комплектоваться DDR3 SDRAM, способной работать как минимум на частоте 1600 МГц при напряжении 1,65 В.

Конечно, можно выбрать такие модули и среди памяти «прошлого поколения», но гораздо проще приобрести специализированную DDR3 SDRAM, ориентированную на использование в Core i7 платформах. К настоящему моменту все ведущие производители оверклокерской памяти анонсировали свои комплекты соответствующего назначения. Для нашей же системы мы выбрали память Kingston HyperX KHX16000D3K3/3GX.

Данный комплект привлёк наше внимание тем, что на сегодняшний день это – самая скоростная представленная на рынке DDR3-память для LGA1366 систем. Этот трёхканальный комплект, включающий три гигабайтных модуля, способен работать на частотах до 2000 МГц при напряжении 1,65 В и таймингах 9-9-9-27.

Память Kingston HyperX KHX16000D3K3/3GX, вообще говоря, по своим характеристикам отлично подходит для эксплуатации в системах с экстремальным разгоном. Дело в том, что тактование памяти в Core i7 системах на частотах, близких к 2000 МГц, требует значительного повышения напряжения питания Uncore части процессора, примерно до 1,6–1,7 В. Поэтому мы бы не рекомендовали использовать память на столь высокой частоте без использования как минимум жидкостного охлаждения процессора. Тем более, что процессоры Core i7, к сожалению, не имеют никаких средств для диагностики перегрева встроенного L3 кэша и контроллера памяти.

Тем не менее, это совершенно не противоречит возможности применения Kingston HyperX KHX16000D3K3/3GX в «обычных» оверклокерских системах, в которых используются более распространённые воздушные кулеры. В таком случае эта память при напряжении питания 1,65 В может работать при частотах до 1780 МГц с таймингами 8-8-8-24, а при частотах до 1550 МГц – с задержками 7-7-7-21.

Впрочем, если вы не хотите тратиться на дорогую память Kingston HyperX KHX16000D3K3/3GX, работающую на частоте 2000 МГц, этот же производитель может предложить высококачественную трёхканальную память с напряжением 1,65 В с более низкими номинальными частотами: 1867, 1800 или 1600 МГц. Подобные же предложения есть и у других поставщиков памяти для энтузиастов.

Процессорный кулер – Noctua NH-U12P

Выбор высокоэффективного кулера для оверклокерской LGA1366 платформы – ответственное занятие. Дело в том, что тепловыделение процессоров Core i7 при разгоне ощутимо возрастает, поэтому для полного раскрытия частотного потенциала необходим соответствующий по эффективности отвод тепла. Максимальная температура процессорных ядер, при которой включается защита, составляет 100 °C и, например, штатного «коробочного» кулера от Core i7 не хватает для достаточного охлаждения этих процессоров уже при среднем разгоне.

Казалось бы, производители систем охлаждения предлагают массу высокоэффективных систем воздушного и водяного охлаждения, но в своей основной массе они пока неприменимы для LGA1366 платформ. Дело в том, что Intel изменил расположение крепёжных отверстий на материнской плате, по сравнению с LGA775 они отодвинуты от процессорного гнезда на большее расстояние. К счастью, некоторые производители оперативно сориентировались в изменившейся конъюнктуре и выпустили к своим флагманским продуктам дополнительные крепления, позволяющие устанавливать их в новых системах. Нам, например, удалось получить новое крепление для кулера Noctua NH-U12P, которое компания Noctua, кстати, готова выслать всем желающим бесплатно .

Сам по себе кулер NH-U12P уже сумел подтвердить свою хорошую эффективность, поэтому его использование в разогнанной Core i7 системе мы посчитали вполне уместным.

Новое LGA1366 крепление, получившее собственное название «Noctua LGA1366 SecuFirm2», позволяет надёжно закрепить хорошо знакомый кулер в новой платформе. Конструктивно оно подобно старому LGA775, но в нём применены пластина и скобы большего размера. К сожалению, это новое крепление сохранило и все недостатки своего предшественника: оно прекрасно подходит для однократной установки на плату, но замена процессора в тестовой системе вызывает серьёзные сложности. Так, для демонтажа кулера необходимо снимать с него вентилятор, а при необходимости замены процессора приходится отвинчивать и одну из крепёжных скоб, блокирующих защёлку процессорного гнезда.

Впрочем, мы простили Noctua NH-U12P эти недостатки. Ведь, во-первых, этот кулер – одна из самых эффективных на рынке систем воздушного охлаждения, а во-вторых, производитель всё-таки продлил жизнь своему удачному продукту, снабдив его дополнительной системой крепления.

Процессор – Intel Core i7-920

В качестве основного объекта для экспериментов мы решили выбрать наиболее популярный процессор в линейке Core i7. Этим процессором оказалась младшая модель в семействе, Core i7-920. Востребованность этого процессора объясняется его невысокой стоимостью, например, в официальном интеловском прайс-листе он оценён в 284 доллара, при том что следующая, более скоростная модель в этом семействе имеет цену 562 доллара. В рознице на данный момент Core i7-920 стоит около десяти тысяч рублей .

Характеристики этого процессора обсуждались уже не раз, поэтому позволим себе привести их перечень без дополнительных комментариев.

Заметим лишь, что поставляемые сегодня на рынок серийные процессоры Core i7 имеют степпинг C0, такой же степпинг мы наблюдали и у инженерных образцов, которые нам прислал Intel перед официальным анонсом. Однако как оказалось, серийные процессоры Core i7-920, которые появились на прилавках магазинов, имеют существенные отличия от ранее разосланных тестерам образцов. Серийные процессоры Core i7 получили разблокированные множители для формирования частот встроенного в процессор северного моста и памяти. В результате в системах, основанных на серийных процессорах Core i7, появилась возможность тактования DDR3-памяти на частотах, превышающих 1067 МГц, даже без увеличения частоты BCLK выше штатного значения. Иными словами, несмотря на то, что в официальном списке характеристик Core i7 значится лишь поддержка DDR3-800 и DDR3-1067 памяти, фактически эти процессоры поддерживают также и DDR3-1333. Формально, Core i7-920 позволяет установить и более высокие множители для частоты памяти, но на практике они, к сожалению, оказываются неработоспособными.

Например, приведённые ниже показания диагностической утилиты Everest сделаны нами как раз при работе памяти в режиме DDR3-1333.

Заметьте, утилита показывает, что напряжение питания нашего экземпляра процессора равно 1,2 В. На данный момент это – стандартное значение, все процессоры Core i7, с которыми нам довелось познакомиться, использовали именно это напряжение.

Поскольку мы взяли на тесты серийный процессор в коробочной поставке, пару слов следует сказать и о ней. Core i7 поставляется в синей картонной коробке, явно превышающей по размерам коробки четырёхъядерных процессоров семейства Core 2 Quad. Тем не менее, содержимое поставки осталось тем же. Помимо процессора, в коробке лежит буклет с инструкцией по установке и кулер.

Принципиальная конструкция штатного кулера, прилагаемого к Core i7, практически не изменилась по сравнению с системами охлаждения, поставляемыми с LGA775 процессорами. Он состоит из массивного алюминиевого радиатора цилиндрической формы с медным сердечником и вентилятора диаметром 90 мм. Также прогресс не коснулся и устройства крепления, которое выполнено в виде четырёх пластиковых защёлок, фиксируемых в специализированных отверстиях материнской платы.

Эффективности этого кулера вполне достаточно при эксплуатации процессора в штатном режиме, однако при разгоне он явно не справляется с возлагаемыми на него обязанностями и не даёт частотному потенциалу процессора раскрыться в полной мере.

Что касается самого процессора, то по виду он мало отличается от тестировавшихся нами ранее образцов. Единственное его отличие состоит в появлении серийной маркировки на крышке, где, помимо торговой марки Intel Core i7 и номера 920, имеется указание на штатную частоту, размер кэш-памяти третьего уровня и частоту QPI, а также метка PCG (Platform Compatibility Guide), отражающая электрические характеристики. Идентификационный номер (S-Spec) доставшегося нам процессора – SLBCH, на данный момент его имеют все серийные процессоры Core i7-920.

Описание тестовой системы

Подытоживая сказанное, приведём полный перечень участвующих в нашей тестовой системе комплектующих:

Процессор: Core i7-920 (2,66 ГГц, 8 Мбайт L3, ядро Bloomfield ревизии С0).
Процессорный кулер: Noctua NH-U12P с двумя вентиляторами Noctua NF-P12 (около 1300 об./мин).
Материнская плата: ASUS P6T Deluxe (BIOS 0904 от 18.11.2008).
Память: Kingston HyperX KHX16000D3K3/3GX (3 x 1 Гбайт, DDR3-2000, тайминги 9-9-9-27 при напряжении питания 1,65 В).
Видеокарта: ATI RADEON HD 4870 512 Mбайт.
Дисковая подсистема: Western Digital WD1500AHFD.
Блок питания: SilverStone SST-ST85ZF (850 Вт).
Операционная система: Microsoft Windows Vista Ultimate SP1 x86-64.

Разгон процессора

Приведённая в первой части данной статьи информация уже позволяет получить общее представление о том, как же следует разгонять процессоры Core i7. Основная идея этого процесса заключается в повышении базовой частоты BCLK, влекущей за собой рост тактовой частоты процессора. Но поскольку с BCLK связаны и другие частоты в системе, как то частота встроенного в процессор северного моста, частота памяти и частота шины QPI, при разгоне следует стараться по возможности использовать уменьшенные множители частот Uncore, DDR3 SDRAM и QPI. Это позволит более полно раскрыть потенциал процессора, и не даст разгону запнуться из-за чрезмерного повышения прочих частот в системе. Естественно, как и всегда, результаты разгона могут быть дополнительно улучшены увеличением основных напряжений выше их штатных значений, но увлекаться этим не стоит, по крайней мере, не позаботившись о качественном охлаждении процессора.

Используя имеющийся в лаборатории процессор Core i7-920, первым делом мы решили установить ту максимальную частоту, на которой он сможет работать без увеличения напряжений выше их номинального уровня. Для этого в BIOS Setup используемой нами материнской платы ASUS P6T Deluxe мы жёстко зафиксировали напряжение процессора и Uncore на стандартном уровне 1,2 В. Заметим, что установка значений напряжений в положение «Auto» не рекомендуется, так как в этом случае материнская плата начинает повышать их при разгоне самостоятельно и неподконтрольно пользователю.

Чтобы оградить себя от всяких сюрпризов, при разгоне мы отключили технологии EIST и Turbo Boost и жёстко зафиксировали коэффициент умножения в положении 20x – штатном для Core i7-920, номинальная частота которого равна 2,66 ГГц. Для частоты памяти мы выбрали множитель 8x. К сожалению, младший из доступных коэффициентов, 6x, продемонстрировал неработоспособность уже при частоте BCLK 150 МГц. Соответственно, для частоты Uncore, которая должна как минимум вдвое превышать частоту памяти, использовался множитель 16x. Для формирования же частоты шины QPI устанавливался минимальный доступный коэффициент 18x.

При таком наборе параметров нам удалось довести частоту BCLK до 175 МГц без какого-либо ущерба для стабильности функционирования. Кстати, тестирование стабильности мы выполняли, пользуясь 64-битной версией утилиты Prime95 25.7 в режимах Small FFTs и Blend. Именно эта программа показала наилучшую способность выявлять чрезмерный разгон и зачастую выдавала ошибки, когда другие популярные средства тестирования стабильности (в том числе OCCT, LinX и IntelBurnTest) показывали отсутствие каких-либо проблем.

Процессор в результате разогнался до 3,5 ГГц, что, учитывая его работу при штатном напряжении 1,2 В, можно назвать весьма неплохим результатом. Максимальная температура ядер во время прохождения тестов на стабильность не превышала при этом 74 градусов.

Очевидно, улучшить этот результат можно увеличением напряжения питания процессорного ядра. Однако мы не советуем злоупотреблять этой настройкой, так как увеличение напряжения влечёз за собой и рост тепловыделения, который в конечном итоге и встаёт на пути роста тактовой частоты при разгоне. В частности, при использовании воздушного охлаждения напряжение на процессоре в большинстве случаев не следует увеличивать свыше 1,35 – 1,4 В, так как в противном случае процессор будет перегреваться, не достигая своего предела по тактовой частоте.

Впрочем, в нашем случае установка напряжения процессорного ядра 1,35 В достичь ощутимо более высоких частот без дополнительных действий не позволила. И хотя при повышении частоты BCLK до 180 МГц система проходила тесты на стабильность процессора, при проверке стабильности подсистемы памяти возникали сбои. Очевидно, такое поведение тестовой платформы обуславливается достижением предела разгона встроенного в процессор северного моста, работающего на собственной частоте, также связанной с BCLK, и использующего собственное напряжение питания. К моменту увеличения базовой частоты до 175 МГц частота Uncore выросла до 2800 МГц, а это, очевидно, предел возможностей встроенного L3 кэша при штатном напряжении. Поэтому для дальнейших экспериментов мы повысили до 1,35 В и напряжение Uncore. Заодно, на всякий случай, мы увеличили до 1,88 В напряжение CPU PLL.

Предпринятые шаги позволили добиться стабильной работы процессора при частоте BCLK, равной 190 МГц. Процессор разогнался до 3,8 ГГц, а частота встроенного в него северного моста достигла 3040 МГц.

В таком состоянии тесты стабильности проходили без проблем, но дальнейшее увеличение частоты приводило к сбоям в Prime 95, даже предпринятое одновременно с дополнительным приростом процессорных напряжений. Похоже, что частота 3,8 ГГц и является пределом разгона нашего тестового Core i7-920, несмотря на то, что максимальная температура ядер при тестировании стабильности доходила лишь до 86 градусов, в то время как критический предел температуры установлен равным 100 °C.

Собственно, частоты порядка 3,8 ГГц – это и есть наиболее распространённый предел разгона процессоров Core i7-920 с применением воздушного охлаждения. Именно такой вывод можно сделать не только исходя из результатов наших тестов, но и анализируя отзывы первых покупателей этих процессоров. Кстати, имеющейся в нашей лаборатории, помимо серийного экземпляра, инженерный образец Core i7-920 продемонстрировал аналогичные разгонные возможности. Даже при повышении напряжения ядра до 1,4 В он смог разогнаться лишь до того же уровня 3,8 ГГц. Причём в данном случае речь идёт уже именно о пределе ядер, а не встроенного в процессор северного моста. Чтобы дополнительно убедиться в этом, мы снизили множитель процессора до 19x и получили его абсолютно стабильную работу при тех же настройках напряжений, но с использованием частоты BCLK, равной 200 МГц.

Подведём итог. Нам удалось добиться разгона процессора Core i7-920 со штатной частотой 2,66 до 3,8 ГГц. Таким образом, мы получили более чем 40-процентный прирост тактовой частоты с применением воздушного охлаждения и использованием потенциально безопасных для процессора напряжений. Рекомендуемые для такого разгона настройки, проверенные нами на двух разных экземплярах процессора, приводятся на скриншоте (на примере материнской платы ASUS P6T Deluxe).

Заметим, что успех этого разгона во многом определяется наличием в системе качественной памяти, способной работать на частоте порядка 1600 МГц с напряжением 1,65 В. Впрочем, память, используемая нами, могла бы работать и на более высокой частоте, вплоть до 2000 МГц. Но, к сожалению, попытки её дополнительного разгона провалились. Дело в том, что одновременно с увеличением частоты шины памяти требуется увеличивать и частоту встроенного в процессор северного моста. Но, к сожалению, на частоте порядка 4 ГГц он работать отказался даже со значительным повышением напряжения Uncore.

Выводы

Подведём финальную черту. Сегодняшнее тестирование подтвердило, что новые процессоры Core i7 разгоняются не хуже своих предшественников. Взяв наудачу первый попавшийся серийный процессор Core i7-920, мы смогли увеличить его частоту более чем на 40 %, достигнув 3,8-гигагерцового рубежа. При этом мы не прибегали ни к специальным методам охлаждения, используя серийно выпускаемый воздушный кулер, ни к повышению напряжений до потенциально опасных уровней.

Таким образом, можно говорить о том, что микроархитектура Nehalem не накладывает никаких серьёзных ограничений на рост тактовых частот. Используемый же для выпуска современных Core i7 технологический процесс с нормами производства 45 нм, в котором применяются диэлектрик на основе соединений гафния и металлические затворы, даёт возможность увеличения частот без резкого роста тепловыделения и энергопотребления процессора. А это значит, что со временем процессоры нового поколения станут не менее популярны среди оверклокеров и энтузиастов, чем процессоры семейства Core 2 Quad.

Ещё один важный вывод, который можно сделать по итогам проведённого исследования, касается сравнительной простоты разгона процессоров семейства Core i7. Несмотря на то, что они используют несколько независимых множителей для тактования различных узлов, а также раздельное питание для ядер и встроенного северного моста, процесс разгона более чем логичен, а потому не вызывает никаких недопониманий.

Главными же составляющими успеха в деле разгона процессоров Core i7 выступают, очевидно, качественные комплектующие, составляющие платформу. Рассмотренная в этой статье материнская плата ASUS P6T Deluxe оказалась в этом ключе прекрасной основой для оверклокерской системы, отличаясь самыми ценными для энтузиастов качествами: хорошей стабильностью и предсказуемостью. Немалое значение играет и оперативная память, которая для сохранения работоспособности процессора должна работать при сравнительно высоких частотах без экстремального увеличения напряжения. И с этой ролью прекрасно справился комплект Kingston HyperX KHX16000D3K3/3GX, который мы смело рекомендуем всем оверклокерам, планирующим связать свою судьбу с процессорами Core i7.

На этом рассказ о разгоне Core i7 мы не заканчиваем, в одной из ближайших статей мы познакомимся с тем, насколько производительными оказываются системы, построенные на разогнанных процессорах нового поколения, а также проанализируем, какие из четырёхъядерных процессоров, представленных на рынке, выгоднее приобретать с расчетом на разгон.

Другие материалы по данной теме

Новый хит Intel: процессоры Core i7
Первое знакомство с микроархитектурой Intel Nehalem

Модели Core i7

Intel изначально выпускает три разных модели Core i7: Core i7 920 на частоте 2,66 ГГц, Core i7 940 на 2,93 ГГц и Core i7 965 Extreme на частоте 3,20 ГГц.

Модель	Тактовая частота	QPI	OPR	Кэш L3
Core i7 965 Extreme	3,20 ГГц	6,4 GT/s	Да	8 Мбайт
	2,93 ГГц	4,8 GT/s	Нет	8 Мбайт
	2,66 ГГц	4,8 GT/s	Нет	8 Мбайт

OPR = Overspeed Protection Removed (снята защита от разгона).

Quick Path Interconnect

С архитектурой Nehalem Intel, наконец, распрощалась с классической шиной процессора FSB, знакомой нам несколько лет. Вместо неё процессоры Core i7 будут использовать новый интерфейс QuickPath Interconnect (QPI) для связи с северным мостом.

На "младших" моделях Core i7, то есть на 920 и 940, интерфейс будет работать со скоростью 4,8 GT/s, что эквивалентно двунаправленной передаче с суммарной пропускной способностью 9 Гбайт/с. Core i7 965 Extreme, с другой стороны, использует более скоростной интерфейс QPI со скоростью 6,4 GT/s или 12,8 Гбайт/с. Точно такую же пропускную способность предоставляет классическая FSB у Core 2 на частоте 400 МГц. Протокол AMD HyperTransport может передавать до 25,6 Гбайт/с на частоте 3,20 ГГц. Однако в связи с тем, что прожорливый интерфейс памяти вынесен из северного моста, переместившись напрямую на CPU, преимущество перехода на QPI не будет таким ощутимым на сегменте обычных настольных ПК. Здесь интерфейс QuickPath Interconnect будет только передавать данные от подключений PCI Express и южного моста, который тоже подключён к северному мосту через PCI Express.

Нажмите на картинку для увеличения.

В отличие от классической FSB, интерфейс QuickPath Interconnect обеспечивает прямую связь с другими процессорами. В результате должна увеличиться производительность, поскольку в дизайнах с FSB подобная связь была возможна только при участии относительно медленного северного моста.

QPI даёт интересную возможность: чтобы создать материнскую плату с двумя CPU, производителю можно просто припаять на плату сокет для второго процессора. Поскольку процессоры могут связываться друг с другом напрямую, эта возможность от чипсета не зависит, что упрощает такие дизайны, не говоря уже о снижении стоимости. Достаточно много современных приложений демонстрирует заметный прирост производительности благодаря четырём дополнительным виртуальным процессорам, появившимся из-за Hyper-Threading. С добавлением ещё одного CPU с настоящими ядрами, прирост производительности должен стать ещё более выраженным.

Внутри процессора Core i7 используется базовая частота с множителем, который задаёт частоту работы процессора. Базовая частота составляет 133 МГц, то есть множители будут больше, чем у моделей Core 2. Владельцы процессоров Core i7 920 или 940 могут разогнать CPU, увеличивая базовую частоту, поскольку множители на этих чипах заблокированы.

С переходом на 45-нм техпроцесс Intel с процессорами Core 2 представила набор инструкций SSE4.1. Как можно догадаться по добавке ".1", перед нами только первая итерация набора инструкций SSE4, и её нельзя назвать полной. Теперь Nehalem поставляется с полным набором инструкций. Если быть более конкретным, SSE4.2 добавляет семь новых команд: CRC32, PCMPESTRI, PCMPESTRM, PCMPISTRI, PCMPISTRM, PCMPGTQ и POPCNT.

Нажмите на картинку для увеличения.

В следующей таблице сравниваются технические характеристики процессоров линеек Core i7, Core 2 и AMD Phenom.

Сравнение характеристик процессоров
Характеристика	AMD Phenom	Intel	Intel Core 2
Ядро	Agena Toliman	Bloomfield	Yorkfield / XE Wolfdale Kentsfield / XE Conroe / XE / 2048 Allendale
Техпроцесс	65 нм	45 нм	65 нм 45 нм
Макс. частота	2,80 ГГц	3,20 ГГц	3,20 ГГц
Кэш L1	64 + 64 кбайт	32 + 32 кбайт	32 + 32 кбайт
Кэш L2	512 кбайт	256 кбайт	4 Мбайт
Кэш L3	2 Мбайт	8 Мбайт	-
Макс. тепловой пакет (TDP)	140 Вт	130 Вт	136 Вт
Связь CPU и северного моста	HyperTransport	QuickPath Interconnect	Front Side Bus
Связь между CPU	HyperTransport	QuickPath Interconnect	Northbridge внутренняя
Макс. частота связи	3,20 ГГц (25,6 Гбайт/с)	6,4 GT/s (12,8 Гбайт/с)	400 МГц (12,8 Гбайт/с)
Мин. частота связи	800 МГц (6,4 Гбайт/с)	4,8 GT/s (9,0 Гбайт/с)	200 МГц (6,4 Гбайт/с)
Базовая частота	200 МГц	133 МГц	400 МГц 333 МГц 266 МГц 200 МГц
64-Bit	x86-64	EM64T	EM64T
Hyper-Threading	-	Да	-
Мультимедийные расширения	MMX 3DNow! SSE SSE2 SSE3 SSE4A	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.1 SSE4.2	MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4.1
Виртуализация	Pacifica	VT	VT
Энергосбережение	Cool"n"Quiet 2	Enhanced Halt State (C1E) SpeedStep	Enhanced Halt State (C1E) SpeedStep
Защита от перегрева	Thermal Diode	Thermal Monitor 2	Thermal Monitor 2
SpeedStep	Нет	Да	Да
Защита от атак методом переполнения буфера	XD bit	XD bit	XD bit
Trusted Execution	Presidio	LaGrande Technology	LaGrande Technology
Active Management	Нет	iAMT2 (V-Pro)	iAMT2 (V-Pro)